High throughput 3D NAND structure monitoring by x-ray scattering
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High throughput 3D NAND structure monitoring by x-ray scattering
Advances to smaller memory chip nodes has brought about challenges of accurately fabricating and monitoring increasingly narrow and high aspect ratio (HAR) features. Among these, the HAR etching process is considered the most critical and intricate step in the entire manufacturing flow. The production of high-quality HAR features require ...
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