IT之家 1 月 21 日消息，台积电财务长（CFO）黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示，该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元（IT之家备注：当前约 109.52 亿元人民币）的首笔美国《CHIPS》法案资金。

IT之家1 月 21 日消息，台积电财务长（CFO）黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示，该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元（IT之家备注：当前约 109.52 亿元人民币）的首笔美国《CHIPS》法案资金。 根据台积电同美国政府在 2024 年 11 月 15 日达成的最终协议，台积电承诺斥资超 650 亿美元，在亚利桑那州建造三座先进制程晶圆厂，美国政府则将提供 66 亿美元 ...

据路透社报道，雷蒙多接受采访时说：“这是我们国家历史上首次在美国本土、由美国工人生产出领先4纳米芯片。”雷蒙多称，4纳米芯片在最近几周开始在美国生产。“这是一个重大突破，史无前例。很多人曾认为这是不可能实现的。” ...

美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)对路透社(Reuters)说，台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)已经开始在亚利桑那州为美国客户生产先进的4纳米芯片，这是拜登政府半导体制造和研发努力的一个里程碑。

IT之家 12 月 30 日消息，台媒《自由财经》昨日报道指，位于凤凰城的台积电美国厂 TSMC Arizona 第一晶圆厂第一阶段（P1 1A）厂区近期准备 4nm 制程投片 ...

IT之家12 月 30 日消息，台媒《自由财经》昨日报道指，位于凤凰城的台积电美国厂 TSMC Arizona 第一晶圆厂第一阶段（P1 1A）厂区近期准备 4nm 制程投片量产，有望 2025 年一季度末实现产出，初期月产能可达 1 万片晶圆。 报道宣称亚利桑那晶圆厂 P1 1A 目前已通过 ...