Nvidia B300 production ahead of schedule. - B300 uses TSMC 5nm, CoWoS-L packaging, and $NVDA ’s Bianca architecture. - After H20s cancellation, B300 filled the 5nm production gap, while Blackwell gain ...

先进封装 被广泛认为是扩展和超越摩尔定律的关键技术途径。面对芯片扩展的物理限制和工艺节点小型化步伐的放缓， 先进封装 通过系统级封装 （SiP）、异构集成和高密度互连实现计算性能和能效的持续改进。

台积电 (TSMC) 的 SoIC（系统级芯片）先进封装技术的研发进展顺利，而有两家公司是这家台湾半导体巨头增长的推动力，其中之一就是苹果。对于那些不了解 SoIC 封装技术的人来说，它与 SoC ...

稳压器由 eDTC 构建，可提供 1100 至 2500nF 的功率用于滤波，稳压器中的 TSV 为印刷电路板提供与 1.6nm A16 工艺技术中可用的背面电源焊盘的链接。

今天来聊一下台积电的下一代技术：CoPos和它的台湾产业链。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，芯片-面板-基板）可以追溯到TSMC对其旗舰封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，芯片- ...

前两天台积电在北美举办了一场技术研讨会，这场研讨会硬核内容很多，以TSMC目前的影响力，他们规划的roadmap足以影响全球半导体的发展。在这次研讨会中，台积电披露了其通过N2（2025量产）、A16（2026量产）和A14（2028量产）等先进制程 ...

4月24日消息，台积电在上周四17日举行的2025年一季度财报法人说明会上宣布，待美国子公司TSMCArizona的六座晶圆厂完工后，该企业未来约30%的2nm及以下先进制程产能将位于亚利桑那州。值得一提的是，由于iPhone16新机 ...

台积电董事长暨总裁魏哲家表示，2nm将成为TSMCArizona的主要节点。除此前已确认将导入N2和A16工艺技术的Fab3外，第二阶段第一座晶圆厂Fab4也将支持N2和A16；而未来的Fab5和Fab6则瞄准更先进的技术，具体情况将视客户 ...

IT之家 4 月 21 日消息，台积电在上周四 17 日举行的 2025 年一季度财报法人说明会上宣布，待美国子公司 TSMC Arizona 的六座晶圆厂完工后，该企业未来约 30% 的 2nm 及以下先进制程产能将位于亚利桑那州。 ▲ 台积电 ...

台积电在美国的扩张计划再次引发了全球关注。台积电高级副总裁Peter Cleveland近日表示，希望TSMC Arizona的第三座晶圆厂能尽快动工。这一计划不仅是台积电在全球半导体布局中的重要一环，更是AI技术发展的重要推动力。根据《芯片与科学法案》，第三晶圆厂将 ...

IT之家 3 月 31 日消息，台积电高级副总裁 Peter Cleveland 当地时间 3 月 28 日在美国表示，该企业在美子公司 TSMC Arizona 的第二座先进制程晶圆厂正在建设中，而台积电对第三晶圆厂的态度是希望尽快动工，这需要美国政府在环评认证流程上配合。 根据美国官方 ...