根据ZDNet 的报道， 三星电子 正在开发系统级面板这一先进的半导体封装技术。报道指出，如果 SoP 技术快速发展，三星可能会在特斯拉下一代 Dojo 封装供应链中占据一席之地。目前，特斯拉计划将其“AI6”芯片的 Dojo 封装由三星晶圆厂制造并由英特尔进行封装，报道显示。

现任英特尔CEO关于“在客户签约前不投资新技术（14A）”的言论简直是个笑话。 要想在这个领域胜出，你需要成为技术领导者，而非追随者。 这些技术的研发需耗时数年，而没有客户愿意选择次优技术。

据一份声明，台积电董事会批准向其子公司TSMC Global注资不超100亿美元，以降低外汇对冲成本。 核准于境内市场分批发行不超600亿元新台币无担保公司债，以支持其产能扩张及绿色计划。 批准分派2025年第二季现金股息每股5元新台币。 批准约207亿美元的资本拨款，用于安装先进技术产能、安装先进封装、成熟和专业技术产能、晶圆厂建设和安装晶圆厂设施系统等用途。

Investing.com -- 台积电董事会已批准向其子公司台积电全球公司 (TSMC Global)注入最高100亿美元资本，以降低外汇对冲交易成本。 这家半导体制造商的董事会批准了约207亿美元的资本拨款，用于多种目的，包括安装先进技术产能、先进封装、成熟和特种技术产能、晶圆厂建设以及晶圆厂设施系统安装。

格隆汇8月12日｜台积电：董事会核准发行不高于新台币600亿元无担保普通公司债。核准资本预算约207亿美元。核准配发2025年第二季之每股现金股利5.0元。核准于不超过100亿美元之额度内增资子公司TSMC GLOBAL。

知名科技爆料频道Moore's Law Is Dead透露，英特尔下一代 Nova Lake-S 台式机处理器预计在 2026 年末发布，旗舰型号最高可达 52 核 52 线程，搭载全新 bLLC（Big Last Level Cache） ...

三名台积电(TSMC)现任和前任员工因涉嫌非法获取2奈米制程技术而被台湾检方羁押。台湾高等检察署星期二(8月5日)表示，他们将调查被告人获取这些营业秘密的动机与目的并依法从严追诉，以维护台湾高端产业的国际竞争力。这是高检署侦办的首宗非法取得国家核心关 ...

IT之家 7 月 24 日消息，据彭博社报道，AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示，AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona ...

感谢IT之家网友 华南吴彦祖 的线索投递！ IT之家 7 月 24 日消息，据彭博社报道，AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示，AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona 获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出 5~20%。

TSMC在今年的OFC、ECTC、VLSI等大会上先后报道了其硅光平台的最新进展，包括不同耦合方案的技术细节与实测结果，展示了其COUPE平台的技术优势与发展方向。小豆芽这里汇总下相关信息，方便大家参考。

GUC 业界领先的 TSMC SoIC-X 专用 UCIe Face-up IP 完成投片 先进 ASIC 领导厂商创意电子 (GUC) 本日宣布在台积电 N5 制程上成功流片业界领先的通用小晶片互连高速™ (UCIe™) PHY Face-Up IP，以便与台积电 SoIC®-X 技术整合。