根据ZDNet 的报道， 三星电子 正在开发系统级面板这一先进的半导体封装技术。报道指出，如果 SoP 技术快速发展，三星可能会在特斯拉下一代 Dojo 封装供应链中占据一席之地。目前，特斯拉计划将其“AI6”芯片的 Dojo 封装由三星晶圆厂制造并由英特尔进行封装，报道显示。

现任英特尔CEO关于“在客户签约前不投资新技术（14A）”的言论简直是个笑话。 要想在这个领域胜出，你需要成为技术领导者，而非追随者。 这些技术的研发需耗时数年，而没有客户愿意选择次优技术。

据一份声明，台积电董事会批准向其子公司TSMC Global注资不超100亿美元，以降低外汇对冲成本。 核准于境内市场分批发行不超600亿元新台币无担保公司债，以支持其产能扩张及绿色计划。 批准分派2025年第二季现金股息每股5元新台币。 批准约207亿美元的资本拨款，用于安装先进技术产能、安装先进封装、成熟和专业技术产能、晶圆厂建设和安装晶圆厂设施系统等用途。

Investing.com -- 台积电董事会已批准向其子公司台积电全球公司 (TSMC Global)注入最高100亿美元资本，以降低外汇对冲交易成本。 这家半导体制造商的董事会批准了约207亿美元的资本拨款，用于多种目的，包括安装先进技术产能、先进封装、成熟和特种技术产能、晶圆厂建设以及晶圆厂设施系统安装。

格隆汇8月12日｜台积电：董事会核准发行不高于新台币600亿元无担保普通公司债。核准资本预算约207亿美元。核准配发2025年第二季之每股现金股利5.0元。核准于不超过100亿美元之额度内增资子公司TSMC GLOBAL。

近日，晶圆代工龙头 台积电 （TSMC）公布2025年7月营收报告。7月公司销售额3231.7亿元新台币（约合108.06亿美元），同比增长25.8%，环比增长22.5%；这符合分析师对该公司第三季度收入同比增长25%的预期。

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