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根据ZDNet 的报道, 三星电子 正在开发系统级面板这一先进的半导体封装技术。报道指出,如果 SoP 技术快速发展,三星可能会在特斯拉下一代 Dojo 封装供应链中占据一席之地。目前,特斯拉计划将其“AI6”芯片的 Dojo 封装由三星晶圆厂制造并由英特尔进行封装,报道显示。
现任英特尔CEO关于“在客户签约前不投资新技术(14A)”的言论简直是个笑话。 要想在这个领域胜出,你需要成为技术领导者,而非追随者。 这些技术的研发需耗时数年,而没有客户愿意选择次优技术。
Investing.com -- 台积电董事会已批准向其子公司台积电全球公司 (TSMC Global)注入最高100亿美元资本,以降低外汇对冲交易成本。 这家半导体制造商的董事会批准了约207亿美元的资本拨款,用于多种目的,包括安装先进技术产能、先进封装、成熟和特种技术产能、晶圆厂建设以及晶圆厂设施系统安装。
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格隆汇 on MSN台积电:董事会核准发行不高于新台币600亿元无担保普通公司债
格隆汇8月12日|台积电:董事会核准发行不高于新台币600亿元无担保普通公司债。核准资本预算约207亿美元。核准配发2025年第二季之每股现金股利5.0元。核准于不超过100亿美元之额度内增资子公司TSMC GLOBAL。
3 天on MSN
英特尔新一代CPU规格曝光!最高52核游戏性能涨45%
知名科技爆料频道Moore's Law Is Dead透露,英特尔下一代 Nova Lake-S 台式机处理器预计在 2026 年末发布,旗舰型号最高可达 52 核 52 线程,搭载全新 bLLC(Big Last Level Cache) ...
三名台积电(TSMC)现任和前任员工因涉嫌非法获取2奈米制程技术而被台湾检方羁押。台湾高等检察署星期二(8月5日)表示,他们将调查被告人获取这些营业秘密的动机与目的并依法从严追诉,以维护台湾高端产业的国际竞争力。这是高检署侦办的首宗非法取得国家核心关 ...
TSMC在今年的OFC、ECTC、VLSI等大会上先后报道了其硅光平台的最新进展,包括不同耦合方案的技术细节与实测结果,展示了其COUPE平台的技术优势与发展方向。小豆芽这里汇总下相关信息,方便大家参考。
在上海这座充满活力的国际大都市,2025年6月25日见证了TSMC 2025中国技术研讨会的盛大开幕。此次研讨会,作为半导体行业的一次顶级盛会,汇聚了 ...
近日,翱捷科技出席TSMC 2025 China Symposium,并在合作伙伴创新区域 (Innovation Zone)集中展示了公司在5G、智能手机、智能穿戴、以及AI融合等前沿领域的多款创新芯片产品与解决方案。作为全球少数具备2 ...
TSMC Arizona 的第三晶圆厂在 4 月末举行了动工仪式,这一工厂完工后将提供 N2 和 A16 先进制程的产能,其中 A16 也是台积电首个背面供电节点。
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