此前有报道称，苹果计划在今年下半年推出搭载M5芯片的MacBook ...

此事件导致三名员工遭解雇，其他人则被调职。三名主要嫌疑人依据《国家安全法》遭羁押禁见，抗告遭驳回。根据台媒报导，他们涉嫌的罪名包括“窃取国家核心关键技术”。

智通财经APP获悉，据知情人士透露，特朗普政府正与英特尔(INTC.US)进行磋商，可能由美国政府入股这家陷入困境的芯片巨头，以帮助支持其在美国的制造扩张计划。消息人士称，此举将有助于推进英特尔在俄亥俄州建设的工厂集群计划。该项目曾被英特尔寄予厚望， ...

根据决议，台积电已通知客户，其生产6英寸晶圆的Fab 2厂将于2027年停产。公司后续将公布最终生产时间表，并协助客户转移至其他晶圆厂。目前台积电在台湾运营着1座6英寸厂、4座8英寸厂和4座12英寸厂。

据ZDNet报道，三星正在开发System-on-Panel（SoP）先进封装技术，如果一切顺利，可能会用在特斯拉下一代AI6芯片上。SoP将半导体集成在超大面板上，从而实现比传统封装更大的模块，而且不会使用PCB或者硅中介层，而是将多个芯片模块直接 ...

HPC/AI 将引领半导体市场突破万亿美元市场规模。2025 年 4 月，台积电在北美技术 研讨会中对半导体市场的未来发展进行了展望，其认为 AI 将接力 PC、互联网与智能手 机，带领半导体市场迎来新一轮强劲的增长周期。同时，台积电认为目前 AI ...

Investing.com -- 台积电董事会已批准向其子公司台积电全球公司 (TSMC Global)注入最高100亿美元资本，以降低外汇对冲交易成本。

8月12日，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）披露，董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整并8英寸晶圆产能。此举对第三代半导体的碳化硅和氮化镓产生了不同程度的影响。

知名科技爆料频道Moore's Law Is Dead透露，英特尔下一代 Nova Lake-S 台式机处理器预计在 2026 年末发布，旗舰型号最高可达 52 核 52 线程，搭载全新 bLLC（Big Last Level Cache） ...

根据ZDNet 的报道， 三星电子 正在开发系统级面板这一先进的半导体封装技术。报道指出，如果 SoP 技术快速发展，三星可能会在特斯拉下一代 Dojo 封装供应链中占据一席之地。目前，特斯拉计划将其“AI6”芯片的 Dojo 封装由三星晶圆厂制造并由英特尔进行封装，报道显示。