稳压器由 eDTC 构建，可提供 1100 至 2500nF 的功率用于滤波，稳压器中的 TSV 为印刷电路板提供与 1.6nm A16 工艺技术中可用的背面电源焊盘的链接。

先进封装 被广泛认为是扩展和超越摩尔定律的关键技术途径。面对芯片扩展的物理限制和工艺节点小型化步伐的放缓， 先进封装 通过系统级封装 （SiP）、异构集成和高密度互连实现计算性能和能效的持续改进。

英伟达计划今年出货约30,000柜的NVL机架，其中大概30%在2025年上半年实现，其余则是在下半年。英伟达选择回归Bianca设计是为了“最大限度地减少过渡到GB300的变化”，为使用NVL72的用户提供一个从GB200带GB300的直接替代品。

是时候获得更多技术了。最新谣言，如有一种谣言说，苹果可能为iPhone 18系列提供动力的A20和A20 Pro芯片组将基于3NM流程工艺的芯片，而不是由芯片组制造商Powerhouse TSMC开创的新出的2NM工艺流程。

台积电 (TSMC) 的 SoIC（系统级芯片）先进封装技术的研发进展顺利，而有两家公司是这家台湾半导体巨头增长的推动力，其中之一就是苹果。对于那些不了解 SoIC 封装技术的人来说，它与 SoC ...

Nvidia B300 production ahead of schedule. - B300 uses TSMC 5nm, CoWoS-L packaging, and $NVDA ’s Bianca architecture. - After H20s cancellation, B300 filled the 5nm production gap, while Blackwell gain ...

作为AMD锐龙平台在游戏产品线上推出的“核武器级”产品，X3D系列深受游戏玩家喜爱。它以超大缓存容量的设计换来超高游戏帧数、尤其是LOW帧表现极为惊艳，堪称游戏领域的杀手级硬件。

【本文由小黑盒作者@技飞狗跳于04月28日发布，转载请标明出处！】 ...

在数字化飞速发展的当下，电脑硬件领域的竞争愈发激烈，尤其是显卡这一核心部件，更是成为了游戏玩家和内容创作者眼中的焦点。面对市面上琳琅满目的旗舰显卡，如何挑选一款既符合自身需求又具备卓越性能的显卡，成为了众多用户的一大难题。