此前有报道称，苹果计划在今年下半年推出搭载M5芯片的MacBook ...

苹果2026年推出的iPhone 18系列将首度采用台积电2纳米制程，并计划由现行InFO封装转向WMCM方案。此举旨在通过封装革新提升良率、减少材料消耗，缓解先进制程带来的成本压力。 相较于现行InFO（集成扇出封装）采用PoP（Package ...

智通财经APP获悉，据知情人士透露，特朗普政府正与英特尔(INTC.US)进行磋商，可能由美国政府入股这家陷入困境的芯片巨头，以帮助支持其在美国的制造扩张计划。消息人士称，此举将有助于推进英特尔在俄亥俄州建设的工厂集群计划。该项目曾被英特尔寄予厚望， ...

根据决议，台积电已通知客户，其生产6英寸晶圆的Fab 2厂将于2027年停产。公司后续将公布最终生产时间表，并协助客户转移至其他晶圆厂。目前台积电在台湾运营着1座6英寸厂、4座8英寸厂和4座12英寸厂。

媒体报导，美国总统川普政府正与英特尔商讨，由美国政府出资入股以扶持该公司的美国本土晶片制造专案，推动陷入停滞的俄亥俄州工厂计画。消息传出后，推动英特尔股价周四一度大涨近9%，盘后继续上涨3.6%。分析指出，此举或有助于改善英特尔财务，也意味着执行长陈 ...

据ZDNet报道，三星正在开发System-on-Panel（SoP）先进封装技术，如果一切顺利，可能会用在特斯拉下一代AI6芯片上。SoP将半导体集成在超大面板上，从而实现比传统封装更大的模块，而且不会使用PCB或者硅中介层，而是将多个芯片模块直接 ...

HPC/AI 将引领半导体市场突破万亿美元市场规模。2025 年 4 月，台积电在北美技术 研讨会中对半导体市场的未来发展进行了展望，其认为 AI 将接力 PC、互联网与智能手 机，带领半导体市场迎来新一轮强劲的增长周期。同时，台积电认为目前 AI ...

晶圆代工龙头台积电日前公告，旗下全资子公司 TSMC Global Ltd.

国际电子商情14日讯 据路透社报道，台积电（TSMC）在新一期董事会上正式披露，将在未来两年内逐步终止6英寸晶圆制造业务，并同步推进8英寸晶圆产能整合。