作为正在冲击科创板上市的企业，飞仕得在2020年至2022年实现了业绩的高速增长，但受限于核心业务市场空间狭小，其2023上半年实现营收仅16427.4万元，增长已经呈现出放缓迹象，后续成长性和可持续性或难保证。

日本凸版（Toppan ）已将CMOS图像传感器零部件的生产从日本转移到中国，目标是将当地产量提高40%，因为中国方面希望加强相关技术的供应链。凸版将日本熊本县工厂的相关设备搬至上海工厂，并将生产线从5条增加到7条。它们不受美国针对中国的先进芯片制造设备的出口限制。

3月15日，上海新阳发布公告称，公司为实现我国半导体领域关键工艺材料产业链早日贯通并规模化量产，助力公司光刻胶产品业务的纵深发展，公司拟以增资方式投资浙江新盈电子材料有限公司（以下简称“浙江新盈”）。 据悉，浙江新盈设立时注册资本金为3500万元，现上海新阳认缴出资500万元对 ...

据市场消息人士预测，得益于生成式人工智能（GenAI）的需求，DDR5在内存市场的渗透率将加速增加，预计将在2024年下半年达到两位数百分比。 生成式人工智能应用的需求，为内存市场复苏注入动力，促使制造商增加DDR5产量，预计从第二季度起，DDR5将达到供需平衡。 2023年终端市场需求的疲弱以及 ...

近日，东莞市同亚电子科技有限公司（以下简称：同亚科技）宣布完成近亿元B轮融资，由成为资本、隐山资本联合领投，嘉御资本、东莞科创集团跟投。 同亚科技成立于2010年，主要从事超细合金导体的研发、生产及销售，是国家高新技术企业、专精特新小巨人企业。 领界资本消息显示，同亚团队 ...

集微网消息， 2023年，随着企业加大投资，中国半导体行业积极发展，中国芯片制造设备的进口量猛增。 根据海关数据汇总，中国2023年用于制造计算机芯片的设备进口额增长14%，达到近400亿美元，这是自2015年有记录以来的第二大进口额，凸显了中国致力于发展自主芯片产业的努力。 中国芯片公司 ...

2024年第一季度DRAM合约价季涨幅约13~18%，其中移动设备DRAM持续领涨，预计涨幅最高可达23%。目前观察，由于2024年全年需求展望 ...

胜达克推出AdaptStar系统集成电路高端测试机，用于满足国内外半导体封装测试厂商对集成电路封装测试及其他机械自动化生产需求，其半导体设备解决方案成功解决了诸多技术型难题。本次候选2024 IC风云榜年度新锐公司。

市场研究机构预测，随着终端需求改善和库存正常化，今年第四季度电子产品销售额将环比强劲增长22%，受此驱动，四季度 ...

11月14日，子牛集成电路核心零部件研发及产业化项目签约仪式在黄冈高新区光电子信息科技服务中心举行。项目总投资4.5亿元，主要进行集成电路核心零部件清洗及表面涂层，同时建设零部件维修以及新品制造等配套产业，打造一条零部件生产的全面化生态链。

国内具有领先技术和工艺创新能力的半导体涂层材料创新型企业，浙江六方半导体科技有限公司在去年底完成由立昂微（605358）、江丰电子（300666）及关联方的战略投资后，近日又完成近亿元B1轮融资，本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投。融资的资金将用于加速下游市场 ...

韩国芯片初创公司 Panmnesia 透露，其已完成种子轮融资，估值8140万美元。 据悉，Panmnesia 业务专注于围绕一项名为 Compute Express Link （CXL）的技术开发知识产权，该技术允许大数据中心运营商汇集AI加速器芯片、处理器和内存等设备。 该公司表示，内存通常是人工智能应用程序处理数据的瓶颈，而将CXL ...