元器件终端市场洞察及机会分析|202505 Arm 生态系统：从云端到边缘全面驱动 AI ROHM首款面向高耐压GaN器件驱动的隔离型栅极驱动器IC开始量产 掌握拓扑选择：优化电池供电设备设计 ...

中国上海，2025年5月27日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出一款适用于600V级高耐压GaNHEMT驱动的隔离型栅极驱动器IC“BM6GD11BFJ-LB”。通过与本产品组合使用，可使GaN器件在高频、高速 ...

Arm 生态系统：从云端到边缘全面驱动 AI 掌握拓扑选择：优化电池供电设备设计 大联大连续荣登2025年度中国品牌价值500强，品牌影响力再攀新高 Melexis的MLX90427更安全，更可靠，性能更高且成本更低 ...

人工智能(AI)正以前所未有的速度重塑科技，成为人们日常生活中不可或缺的一部分。Arm计算平台正处于这场变革的核心。基于Arm架构的芯片出货量迄今已累计超过3,100亿颗，广泛应用于消费电子设备、AI汽车以及AI优先的数据中心。在上周的台北CO ...

人工智能 (AI) 正以前所未有的速度重塑科技，成为人们日常生活中不可或缺的一部分。Arm 计算平台正处于这场变革的核心。基于 Arm 架构的芯片出货量迄今已累计超过 3,100 亿颗，广泛应用于消费电子设备、AI 汽车以及 AI 优先的数据中心。

随着技术的不断进步，我们如今能够研发出比以往更紧凑、功率更大、使用寿命更长且充电速度更快的电池。在道路上，由电池驱动的车辆数量日益增多。在家庭中，从手持电动工具到割草机，各类设备都已实现无线化。在建筑领域，锤钻、冲击扳手、圆锯、射 ...

2025 年5月21日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商 --- 大联大控股宣布，凭借卓越的市场表现和强大的品牌影响力，成功跻身英国品牌评估机构Brand Finance 5月9日发布的“2025中国品牌价值500强”榜单并位列第218位，较去年再进一步。品牌价值排名的连续提升，深刻诠释了大联大“以科技创新驱动品牌增值、以生态协同深化市场布局”的战略卓见成效！

2025年5月22日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于恩智浦（NXP）i.MX8MPlus处理器平台和安森美（onsemi）AR0144图像传感器的汽车驾驶员监控系统方案。图示1-大联大友尚 ...

5月14日，全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商广和通宣布：与具身智能行业应用与技术创新引领者云深处科技携手合作，为新一代四足机器人提供定制化双目视觉融合定位模块RV-BOT。广和通RV-BOT通过视觉、RTK等多传感器深度融合与算法革新 ...