去年，三星芯片部门负责人 Jun Young-hyun 就令人失望的业绩致歉，并承认在获得英伟达认证方面有所延误。在 Jun 的领导下，三星对其工程师团队进行了重组，并大幅增加了研发支出，希望凭借下一代 HBM 芯片（即 HBM4）扭转其市场地位。三星和 SK 海力士都希望成为英伟达 HBM4 芯片的主要供应商，它们计划在今年下半年实现大规模量产。

在投资者的视野中，股票价格的波动往往是市场供需关系的直接反应。而美光科技的股价下跌，无疑是对其市场地位和竞争力的一次显著警示。随着AI技术的迅猛发展，存储技术的进步变得愈发关键。在这一背景下，英伟达与三星的合作将使得后者在AI存储市场占据更为有利的地位。这不禁让人思考，美光又该如何应对这一新的威胁？

针对市场前景，分析师认为，三星的HBM3E是未来AI硬件发展的重要里程碑，将推动新一轮技术革新。随着AI应用需求的激增，预计未来两到三年内，任何依赖大量数据的深度学习模型将逐渐迁移至更高性能的硬件平台。