针对市场前景，分析师认为，三星的HBM3E是未来AI硬件发展的重要里程碑，将推动新一轮技术革新。随着AI应用需求的激增，预计未来两到三年内，任何依赖大量数据的深度学习模型将逐渐迁移至更高性能的硬件平台。

根据知情人士的透露，三星的8层HBM3E芯片在去年12月获得英伟达的正式批准。值得注意的是，HBM3E作为一种不太先进的存储解决方案，其技术优势在于相比之前的版本具有更高的带宽和能效，因此很可能会在未来的应用中扮演关键角色。

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