财联社8月15日讯（编辑 赵昊）日本移动支付巨头PayPay已递交赴美上市申请，估值或超过100亿美元，有望为其母公司软银集团在人工智能（AI）领域继续大规模投入提供资金。当地时间周五（8月15日），软银在官网宣布，PayPay ...

智通财经APP获悉，软银集团 (SFTBY.US)旗下数字支付服务商PayPay Corp.已秘密提交在美上市申请草案，此举或将催生日本首家估值突破百亿美元的“独角兽”企业。 据知情人士透露，软银集团为PayPay设定的估值目标为1.5万亿日元 ...

软银集团于周五表示，PayPay已秘密提交了在美国进行首次公开募股的文件。目前，发行的具体时间、规模和价格尚未确定。PayPay在上市后仍将是软银集团的子公司，此次在美国证券交易所发行美国存托股票预计不会对软银集团的收益或财务状况产生重大影响。此次上市的可行性取决于市场和其他条件，并有待美国证券交易委员会的审查。

软银周五表示，旗下支付应用运营商 PayPay 公司已申请在美国上市美国存托凭证。 据报道，此次发行可能从投资者那里筹集超过 20 亿美元，最早可能在今年第四季度进行。

Investing.com - 软银 (TYO:9984) 周五表示，其支付应用部门PayPay Corp已提交申请，计划在美国上市美国存托股票 (ADRs)。 如果完成，这次IPO将标志着软银自2023年芯片设计公司 Arm 以545亿美元估值上市以来，首次在美国上市一家控股公司。Arm的市值自那时起已攀升至超过1450亿美元。

软银集团8月15日公告称，子公司PayPay于美国时间8月14日向美国证券交易委员会提交了关于拟议公开发行其普通股代表的美国存托凭证在美国证券交易所上市的F-1表格草案注册声明。公开上市的确切时间表、规模和价格尚未确定。计划在公开上市完成后，PayP ...

六年来，589家公司上市，首发募资和再融资募资合计超1.1万亿元；研发投入强度不断上升，六年研发投入金额累计超7000亿元；产业链的示范效应和集聚效应不断扩大，苏沪粤上市公司数量稳居前三；二级市场整体估值在近两年多来持续提升，上市公司股价出现分化；并购重组一年新增110余单，金额超1400亿；指数化投资步入“快车道”，ETF规模超2500亿元；六年累计分红1768亿元，机构持仓占比超六成。

Investing.com -- 据其母公司软银集团 (SoftBank Corp) (TYO:9434)周五发布的声明，日本移动支付服务提供商PayPay Corp已申请在美国上市美国存托股份。

这一消息激发了市场乐观情绪，认为软银或将重启停滞的"星际之门"计划，并受益于美国AI硬件建设热潮。其股价已连续第五个交易日上涨，有望创下收盘历史新高。

据两位知情人士透露，软银集团已选定投资银行，协助其旗下日本支付应用运营商PayPay筹备可能在美国进行的首次公开募股。消息人士称，牵头此次上市筹备工作的银行包括高盛、摩根大通、瑞穗金融集团和摩根士丹利。PayPay的IPO可能筹集超过20亿美元资金，消息人士表示，此次IPO最早可能在今年第四季度进行。（新浪财经） ...

知情人士表示，是次牵头招股包括高盛、摩根大通、瑞穗及摩根士丹利。PayPay为一间电子支付交易平台。