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在性能方面,初步评估报告显示,“Braga”芯片的性能低于NVIDIA的Blackwell架构,这意味着,即使微软的AI芯片最终上市,也难以在性能上与NVIDIA的产品竞争。 除了Braga外,微软还在研发另外两款芯片,分别是Braga-R和Clea ...
DeepSeek 凭借其今年的 R1 AI 模型吸引了大量关注,但似乎下一代 R2 模型的开发因中国 Nvidia H20 处理器的短缺而停滞,据 信息报道 。 DeepSeek 本身尚未评论其 R2 模型的发布时间。
全球AI热潮持续升温,一项鲜为人知的材料:低热膨胀系数(CTE)玻璃纤维布,成为各大科技巨头争相抢购的关键原料。这项材料由日本日东纺(Nittobo)独家生产,对AI服务器芯片的封装与稳定性至关重要。 什么是T-glass?AI芯片稳定的核心材料 ...
在人工智能领域,NVIDIA公司研究团队于2025年6月发布了其最新研究成果,揭示了如何训练出既擅长数学推理又精通代码编写的AI模型。这项突破性研究由刘子涵、杨卓林等人领导,并于2025年6月16日发布在arXiv预印本平台,论文编号为arXiv:2 ...
优必达凭借与NVIDIA(英伟达)合作开发的领先云计算与生成式AI技术,今日宣布携手国立自然科学博物馆,打造AI智能导航系统,结合AI轮型机器人(AI AMR)与虚拟人技术,为《鲸掘》特展带来沉浸式观展体验。
现代高性能计算不仅使得更快的计算成为可能,它正驱动着 AI 系统解锁更多领域的科学突破。 高性能计算经历了多次迭代,每一次都源于对技术的创造性再利用。例如,早期的超级计算机使用现成的组件制造。后来,研究人员用个人电脑构建了强大的集群,甚至改造游戏显卡 ...
从计算效率的角度来看,AYF的优势更加明显。研究团队使用的是相对较小的神经网络(仅280M参数),但4步生成的速度甚至比其他方法的单步生成还要快。这意味着在实际应用中,用户可以用更少的计算资源获得更好的效果,这对于移动设备和资源受限的环境特别有意义。
6月29日消息,NVIDIA DLSS技术即将迎来重大更新,将采用全新的 “Transformer模型”,预计将带来诸多改进,包括显存占用量大幅降低。 目前NVIDIA ...
微软的人工智能芯片项目似乎面临巨大挫折,因为该公司已将生产推迟到 2026 年,而且初步表现看起来并不太乐观。随着英伟达 (NVIDIA) 在人工智能 (AI) 市场的影响力日益增强,大型科技公司决定进军芯片领域,打造定制芯片。微软是参与 AI ...
ICC讯 近日,HPE与KDDI公司宣布达成合作,计划于2026年初共同运营大阪堺数据中心。该数据中心将配备由HPE打造的NVIDIA GB200 NVL72机架级系统,基于最新NVIDIA Blackwell架构,旨在为初创企业及大型公司提供AI应用开发和大型语言模型(LLM)训练的基础设施支持。