MI355 采用 3nm 制程及 3D 先进封装技术，集成了 1850 亿个晶体管，搭载 288GB HBM3e 内存，内存带宽为 8TB/s，在 FP4、FP6 精度下峰值算力达 20PFLOPS，单个 GPU 可运行 5200 亿个参数的大模型。

你是否准备好迎接科学的下一个跃进？在美国加州伯克利的劳伦斯伯克利国家实验室（Lawrence Berkeley National Laboratory），美国能源部近期正式揭晓下一代国家级超级计算机系统“Doudna”，为高性能计算（HPC）领域带来 ...

在当今快速发展的人工智能（AI）领域，竞争日益激烈。2025年， AMD 通过一系列战略收购，试图在AI性能主导地位的竞争中迎头赶上 Nvidia 。近期，AMD收购了多家初创公司，包括 Brium 、 SiloAI 、 Nod.ai 以及 ...

为解决生成式AI高性能模型对内存要求过高问题，NVIDIA公开一项新技术，成功将图像生成模型Stable Diffusion 3.5 ...

NVIDIA首席执行官黄仁勋先前宣布台湾办公室“星群”（NVIDIA Constellation）将落脚台北市出租车林北投科技园区（北士科），NVIDIA计划招募上百位工程师也令业界担心将对人才造成排挤效应。根据网传疑似NVIDIA在台湾研发中心的招 ...

在全球人工智能（AI）技术高速发展的背景下，AMD 正在积极拓展其软硬件生态系统，并加快产品迭代节奏，以挑战 NVIDIA 在数据中心和 AI 领域长期占据的主导地位。近日，AMD 发布了全新的 ROCm 7 软件堆栈，并详细披露了未来两年内的 AI ...

该研究机构指出，Nvidia现在对未来几年约1.5万亿美元的人工智能基础设施投资有了"清晰视野"，这与该公司此前关于"两到三年内数十千兆瓦"项目的评论一致。 InvestingPro 将该公司的财务健康评分评为"优秀"，毛利率高达70%。

根据Trendforce的数据，2024 年，整体 HBM 消耗量达 6.47B Gb、年增 237.2%，其中 NVIDIA、AMD 的 GPU 分别占消耗量的 62%、9%，其他业者（主要为 CSP 业者的 ASIC 所需）占 29%，分产品看 ...

（全球TMT2025年6月12日讯）Supermicro, Inc.宣布将业界最广泛的专为NVIDIA Blackwell架构而设计的解决方案组合扩展至欧洲市场。此次推出的30多种解决方案为NVIDIA HGX B200、GB200 ...

NVIDIA可能会加快新一代AI芯片的开发，根据供应链的消息，新一代Rubin GPU和Vera ...

Su确认了AMD未来一年的产品路线图，该路线图将与Nvidia通过其Blackwell芯片建立的年度发布计划保持一致。AMD一直致力于在快速扩张的AI芯片板块中获取市场份额，而Nvidia目前在该领域占据主导地位。

陈茂波进一步表示，香港特区政府计划在2025年内推出为期两年的“制造及生产线澳门今晚开码公开澳‘升’级支援先导计划”。香港特区政府将按1：2的配对比例，向每家在香港营运生产线的企业提供最高二十五万港元的资助，协助它们订立智能生产策略，并为现有生产线引进先进技术。他还提到，已为该计划预留一亿港元，预计该计划将惠及约400家企业。