近期，有关苹果新款MacBook Pro发布日期的传闻再度引起关注。知名分析师郭明錤在一项最新报告中，间接确认了这一备受期待的产品或将延迟亮相。

IT之家 8 月 13 日消息，苹果供应链分析师郭明錤在今日发布的研究报告中称，搭载 M5 芯片的 MacBook Pro 可能要等到 2026 年才会发布。 郭明錤在报告中提到，iPhone 18 的 A20 芯片将采用 ...

站长之家（ChinaZ.com）8月12日 消息:据彭博新闻社记者透露，苹果原定于2026年推出的OLED版MacBook Pro，上市时间恐将推迟至2026年底甚至2027年初。此前市场曾有预期，苹果会在今年底推出搭载M5处理器的MacBook ...

此前有报道称，苹果计划在今年下半年推出搭载M5芯片的MacBook ...

然而，郭明錤指出，2026 年的高端 M5 芯片（很可能是 M5 Pro 和 M5 Max 芯片）在生产过程中仍将保留独立的填充和成型工艺。他提及 2026 年的时间节点尤为关键，因为此前有传闻称搭载 M5 芯片的 MacBook Pro 将于 ...

快科技8月12日消息，据彭博新闻社记者消息， 苹果原计划在2026年推出的OLED版MacBook Pro，其上市时间可能会推迟至2026年底甚至2027年初 。 然而，相关消息显示，搭载M5处理器的MacBook ...

近期，有关苹果新款MacBook Pro的消息引发了广泛关注。原本预期在今年下半年亮相、搭载M5芯片的新款MacBook Pro，据最新报道，其发布时间已被苹果推迟至2026年。这一变动据信与M5芯片所采用的封装技术调整有关。

8月13日消息，继外媒预测苹果M5版MacBook Pro 将推迟发布日期，天风国际证券分析师郭明錤近日也在一份报告中暗示了这一信息。 据悉，在一份研究报告中，郭明錤提到“2026年MacBook将搭载高端M5处理器”，以及iPhone ...

苹果公司新一代MacBook Pro产品线的发布时间表出现重要调整。据最新研究报告显示，搭载M5芯片的MacBook Pro发布时间将推迟至2026年。 这一时间节点的调整源于芯片技术发展路径的变化。iPhone 18将首先采用A20芯片，该芯片运用WMCM晶圆级多芯片模块封装技术。这项先进工艺整合填充和成型处理流程，显著提升芯片制造效率。 良品率指标在芯片生产中具有关键意义，代表每片硅晶圆能够产 ...

根据 TechNews 的报道，引用了 TechPowerUp 和 Wccftech 的信息，苹果下一代 M5 芯片——计划于 2026 年用于新款 MacBook Pro 机型——据报道在 封装 技术上将迎来重大升级，将独家采用由台湾永恒材料供应的 LMC（液体模塑化合物），为未来可能采用台积电的 CoWoS （晶圆上芯片再上基板）技术奠定基础。

M4版MacBook Pro参考图 | 图片来源——苹果有传言称，苹果正计划对其MacBook Pro产品线进行十多年来最大的一次升级。彭博社的马克·古尔曼（Mark Gurman）在其今日发布的“Power ...

苹果新款MacBook Pro预计将于2026年面世，届时将终于从mini-LED升级为OLED屏。苹果信赖的显示屏制造商三星和LG，一直为其各类产品提供大量面板，但最新报道称，此次只有这家规模更大的韩国企业将为便携式MacBook ...