根据曝光的设计草图，iPhone 17 Air极致追求轻薄化，居然摒弃了长久以来的物理SIM卡槽，全面拥抱了eSIM技术。这一战略不仅满足了减薄的需求，也反映出苹果在无线通讯方面的前瞻性。苹果的一位参与原型机测试的工程师指出：“为了这至关重要的0.1毫米减薄，我们对内部的架构进行了全面优化，甚至电池也被精心设计为‘三明治’的形态以节省空间。”这一设计理念对手机的形态和实用性无疑会产生深远的影响。

苹果公司近期宣布将于今年秋季发布全新iPhone 17 Air，以其创新设计和轻薄特性引发业界关注。iPhone 17 Air的厚度仅为5.5毫米，打破了iPhone 6的最薄记录，标志着苹果在智能手机设计上的又一重大突破。与当前市场上的iPhone 16和iPhone 16 Pro相比，该机的厚度分别为7.8毫米和8.25毫米，显示出苹果在轻薄化方面的不懈追求。

iPhone 17取消了Plus版本，标准版屏幕尺寸从传统的6.1英寸提升至6.3英寸，与Pro版本保持一致。同时新增的iPhone 17 Air系列定位轻薄大屏，拥有6.6英寸大屏，厚度仅为6mm，比Pro系列还要薄2mm。

近日，知名爆料者MajinBu在X平台上分享了一张据称是苹果iPhone 17系列新机后盖的照片，迅速引发了科技界和广大果粉的广泛关注。经MacRumors确认，这张图片确实属于苹果即将推出的iPhone 17 Air，这款新机型的代号被确认为“Roma”，但其最终命名方案尚未公布。

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