快科技8月11日消息，AI这两年来成为市场热点，并且也成为大国竞争的关键技术之一，NVIDIA的GPU虽然更强大，但在存储芯片上也要依赖韩国厂商，因为HBM内存逐渐卡住AI脖子。 HBM（High Bandwidth ...

闪迪的目标是在 2026 年下半年实现 HBF 高带宽闪存的初始出样，并在 2027 年初实现配备 HBF 存储堆栈的 AI 推理设备出样。这意味着，在未来几年内，我们将看到基于 HBF 技术的 AI 推理加速卡 和 AI 服务器 ...

2025年7月29日，上海 – Sandisk闪迪公司（NASDAQ：SNDK）正式宣布创立技术顾问委员会，为其开创性的高带宽闪存技术（High Bandwidth Flash，HBF™）提供发展与战略指导。该委员会由来自公司内部与外部的行业专家以及资深技术领袖组成。David Patterson教授和Raja ...

据悉，HMB全称是High Bandwidth Memory，中文名为“高带宽内存”，这是一种全新的基于3D堆栈技术的高性能DRAM。

据悉，HMB全称是High Bandwidth Memory，中文名为“高带宽内存”，这是一种全新的基于3D堆栈技术的高性能DRAM。

快科技5月15日消息，据媒体报道，苹果正在为20周年iPhone研发多项创新技术，其中HBM内存被视为关键发展方向之一。据悉，HMB全称是High Bandwidth Memory ...

IT之家 5 月 14 日消息，据韩国媒体 ETNews 报道，苹果公司正在开发多项技术创新，以纪念 iPhone 问世 20 周年，其中一项技术是移动高带宽内存（Mobile High Bandwidth Memory，简称 Mobile HBM）。

HBM是“High Bandwidth Memory”缩写，翻译过来就是“高带宽内存”。 从字面意思也能够看出来，最大的优势就是传输速度更快，毕竟AI需要强悍的性能，普通的DDR内存满足不了速度的要求，所以需要HBM内存。 目前像SK海力士等，已经发展到第三代HBM内存了，也称之为HBM3。

The US has ramped up restrictions on chip exports to China, blacklisting over 130 Chinese companies and blocking shipments of crucial high-bandwidth memory (HBM) chips. The goal?

高带宽存储器（High Bandwidth Memory，HBM）是的核心工艺包括TSV技术和MR-MUF技术。其中，SV技术是HBM实现芯片垂直堆叠的核心工艺，MR-MUF技术是当前HBM市场主流的HBM堆叠技术，未来混合键合有望成为HBM主流堆叠技术。

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