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2 天
西安稀有金属研究院获新专利:Cu-Cr-Nb复合材料的突破性发展展望
这项CN118703830B号专利的取得,标志着西安稀有金属材料研究院在金属材料研究方面又迈出了重要一步。铜铬铌(Cu-Cr-Nb)合金因其优异的物理性能和机械性能,广泛应用于电气工程、航空航天及高温工业等领域。然而,传统材料的性能提升往往受限于其微观结构的稳定性和加工难度,这也给材料工程师提出了巨大的挑战。该专利的创新性在于利用形变诱导强化技术,增强了复合材料的抗疲劳性能与耐高温性能,预示着相关 ...
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6 天
威刚推出工业级 DDR5-6400 CU/CSO-DIMM 内存条,支持宽温范围
IT之家 1 月 17 日消息,威刚工业应用领域子品牌威刚工控昨日宣布推出工业级 DDR5-6400 CU-DIMM / CSO-DIMM 内存条,提供 8GB、16GB、32GB 等多种存储容量选项。威刚表示其工规 CU-DIMM / ...
17 天
CUTR/EAC符合性声明 TR CU 010/2011 5D 认证模式
CUTR/EAC符合性声明(TR CU 010/2011)5D是指确认产品质量和安全的强制性认证形式。5D认证方案下的CU-TR符合性声明最常用于确认机械设备是否符合 TR CU 010/2011 "关于机械和设备安全 "的技术法规。EAC符合性声明的特殊性是什么?让我们在本文中进行探讨。
腾讯网
1 天
【硬件资讯】更多RX 9070系列显卡信息!规格曝光、AI加持!会是值得 ...
此前有报道称,AMD已经将Radeon RX 9070 XT和Radeon RX ...
8 天
功率半导体散热DBC陶瓷基板20+供应商
随着电子技术的飞速发展,功率器件对散热性能和可靠性的要求不断提高。 陶瓷基板作为功率器件散热封装中的关键材料,以其优异的电绝缘性、高热导率和机械强度,成为承载大功率电子元件的重要选择。如图所示为焊接式IGBT功率模块 的横截面示意图,主要包含 ...
7 小时
零刻预告新款 SER9 Pro 迷你电脑主机:AMD 锐龙 AI 9 365、LPDDR5X 8000 内存
零刻去年 9 月推出了搭载 AMD 锐龙 AI 9 HX 370 处理器的 SER9 迷你主机,32GB 内存无硬盘版本目前 4999 元,但名称改成了 SER9 Pro。 AMD 锐龙 AI 9 365 集成了 12 CU 2900MHz 的 RDNA 3.5 核显 Radeon 880M。此外,这款新机还配备了 LPDDR5X-8000 内存,相比原版 7500MHz 板载内存更强。
来自MSN
5 小时
酢浆草VS柞树:假三叶草?橡树?植物名字里的“文化奇遇”
植物的中文名称,犹如精炼的密码,蕴含其原产地、形态特征等丰富信息,省去冗长的生物学术语描述。然而,鉴于中国文字的深厚底蕴与悠久历史,植物名称在漫长的岁月变迁中经历诸多演变。
来自MSN
23 小时
Microsoft 团队运用扩散模型进行材料科学研究
普通人似乎对生成式 AI 有一定了解。像 Dall-E 这样的图像生成产品在某种程度上已经家喻户晓。但很少有人意识到生成式 AI 在为我们的世界带来新解决方案方面能走多远。 这在生物层面尤其明显。就像生成式 AI ...
中安在线
21 小时
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小年福至,大年喜临。1月22日,中央广播电视总台《2025年春节戏曲晚会》新闻发布会在京举行。中央广播电视总台副台长王晓真,山西省委常委、太原市委书记韦韬出席活动。
来自MSN
23 天
科笛-B(02487.HK):CU-20401(重组突变胶原酶)治疗颏下脂肪堆积完成中国II ...
格隆汇12月31日丨科笛-B(02487.HK)发布公告,集团已完成潜在1类新药CU-20401(重组突变胶原酶)于中国开展的用于治疗颏下脂肪堆积的II期临床试验(“该临床试验”)。该临床试验显示,CU-20401展现出显著且稳健的疗效优势,安全性良好。 该临床试验是一项多中心、随机 ...
1 天
零刻预告新款 SER9 Pro 迷你电脑主机:AMD 锐龙 AI 9 365
IT之家 1 月 22 日消息,零刻去年 9 月推出了搭载 AMD 锐龙 AI 9 HX 370 处理器的 SER9 迷你主机,32GB 内存无硬盘版本目前 4999 元,但名称改成了 SER9 Pro。
2 天
三星HBM3内存首个商用产品!在AMD MI300X中被发现
快科技1月21日消息, 研究机构 TechInsights今天表示,其揭示了三星HBM3内存的首个商用实例,该内存集成在AMD的MI300X AI加速器中。 TechInsights称, 三星于2023年8月宣布HBM3内存面世,其在商用产品中的部署对内存制造商和AI芯片制造商来说都是一个重要的里程碑。
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