2024年，芯片行业投入了大量资金，用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM，以及 OSAT 的封装和组装，以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心，用于 8 英寸晶圆、EUV ...

2024年，芯片行业投入了大量资金，用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM，以及 OSAT 的封装和组装，以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心，用于 8 英寸晶圆、EUV ...

1 月 21 日消息，台积电财务长 (CFO)黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示，该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元 (IT之家备注：当前约 109.52 亿元人民币)的首笔美国《CHIPS》法案资金。

拜登政府已根据2022年通过的《晶片与科学法案》（CHIPS and Science Act），投入数千亿美元，以促进国内半导体生产。然而，随着川普重返白宫，也引起外界猜测，这些项目未来还能继续执行吗?对此，专家回应了。《福斯 ...

IT之家 1 月 21 日消息，格芯 GlobalFoundries 美国当地时间 17 日宣布，将在其位于美国纽约州马耳他的生产基地内部兴建一个先进封装和光子学中心，在美国本土提供一系列关键领域“基础芯片”的全流程制造能力。

IT之家 1 月 21 日消息，台积电财务长（CFO）黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示，该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元（IT之家备注：当前约 109.52 亿元人民币）的首笔美国《CHIPS》法案资金。根据台积电同美国政府在 ...

IT之家 1 月 21 日消息，台积电财务长（CFO）黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示，该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元（IT之家备注：当前约 109.52 亿元人民币）的首笔美国《CHIPS》法案资金。

Os novos controles de exportação do governo Biden sobre modelos de inteligência artificial (IA) e chips avançados enfrentaram ...

自2022年通过《芯片与科学法案》（CHIPS Act）以来，美国通过大规模的资金投入，不仅推动了半导体制造业的回流和布局，还带动了相关领域的就业增长和技术创新。近日，美国商务部发布了《芯片与科学法案》（CHIPS Act）实施两年来的成果及远景规划。

目前，NVIDIA NeMo Guardrails微服务以及用于编排rail的NeMo Guardrails和NVIDIA Garak套件已向开发者和企业开放，开发者按照官网上的教程就可以使用NeMo Guardrails为AI客服智能体构建AI护栏 ...

BEIJING, 16 ene (Xinhua) -- El Ministerio de Comercio de China dijo hoy jueves que emprenderá una investigación sobre las exportaciones estadounidenses de semiconductores fundacionales, también ...

China's commerce ministry said Thursday it would launch a probe into US exports of foundational semiconductors, also known as ...