2024年，芯片行业投入了大量资金，用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM，以及 OSAT 的封装和组装，以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心，用于 8 英寸晶圆、EUV ...

2024年，芯片行业投入了大量资金，用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM，以及 OSAT 的封装和组装，以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心，用于 8 英寸晶圆、EUV ...

1 月 21 日消息，台积电财务长 (CFO)黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示，该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元 (IT之家备注：当前约 109.52 亿元人民币)的首笔美国《CHIPS》法案资金。

拜登政府已根据2022年通过的《晶片与科学法案》（CHIPS and Science Act），投入数千亿美元，以促进国内半导体生产。然而，随着川普重返白宫，也引起外界猜测，这些项目未来还能继续执行吗?对此，专家回应了。《福斯 ...

IT之家 1 月 21 日消息，台积电财务长（CFO）黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示，该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元（IT之家备注：当前约 109.52 亿元人民币）的首笔美国《CHIPS》法案资金。根据台积电同美国政府在 ...

Os novos controles de exportação do governo Biden sobre modelos de inteligência artificial (IA) e chips avançados enfrentaram ...

1月20日，据台媒消息，台积电将新建两座CoWos封装厂，厂址定于台南市的南部科学园区三期，预计投资金额超过2000亿台币，折合人民币大约446亿元。 据调研机构SemiWiki数据显示，英伟达是CoWoS最主要的客户， 占2025年台积电整体CoWos产能的63% ，博通、AMD和美满共占约10%，亚马逊以及英特尔占约3%。

自2022年通过《芯片与科学法案》（CHIPS Act）以来，美国通过大规模的资金投入，不仅推动了半导体制造业的回流和布局，还带动了相关领域的就业增长和技术创新。近日，美国商务部发布了《芯片与科学法案》（CHIPS Act）实施两年来的成果及远景规划。

当地时间1月17日消息，美国商务部宣布，“芯片法案”国家先进封装制造计划 （NAPMP） 已敲定 14 亿美元的奖励资金，以加强美国在先进封装领域的领导地位，并使新技术得到验证并大规模过渡到美国制造。这些补贴将有助于建立一个自给自足、大批量的国内先进封装行业，其中先进节点芯片在美国制造和封装。 根据 CHIPS NAPMP 计划的首个资助机会通知 （NOFO），美国商务部将向 Absolics I ...

中国与西方主要国家之间的贸易摩擦日趋激烈。星期四（1月16日）双方 都宣布了针对对方的反制措施。中国宣布对美国成熟制程芯片展开反补贴调查，并对来自美国、欧盟、日本和台湾的工业塑料征收反倾销临时关税。而欧盟当天宣布对中国赤藓糖醇加征反倾销关税。

目前，NVIDIA NeMo Guardrails微服务以及用于编排rail的NeMo Guardrails和NVIDIA Garak套件已向开发者和企业开放，开发者按照官网上的教程就可以使用NeMo Guardrails为AI客服智能体构建AI护栏 ...