2024年，芯片行业投入了大量资金，用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM，以及 OSAT 的封装和组装，以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心，用于 8 英寸晶圆、EUV ...

2024年，芯片行业投入了大量资金，用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM，以及 OSAT 的封装和组装，以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心，用于 8 英寸晶圆、EUV ...

1 月 21 日消息，台积电财务长 (CFO)黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示，该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元 (IT之家备注：当前约 109.52 亿元人民币)的首笔美国《CHIPS》法案资金。

拜登政府已根据2022年通过的《晶片与科学法案》（CHIPS and Science Act），投入数千亿美元，以促进国内半导体生产。然而，随着川普重返白宫，也引起外界猜测，这些项目未来还能继续执行吗?对此，专家回应了。《福斯 ...

IT之家 1 月 21 日消息，格芯 GlobalFoundries 美国当地时间 17 日宣布，将在其位于美国纽约州马耳他的生产基地内部兴建一个先进封装和光子学中心，在美国本土提供一系列关键领域“基础芯片”的全流程制造能力。

IT之家 1 月 21 日消息，台积电财务长（CFO）黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示，该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元（IT之家备注：当前约 109.52 亿元人民币）的首笔美国《CHIPS》法案资金。根据台积电同美国政府在 ...

Os novos controles de exportação do governo Biden sobre modelos de inteligência artificial (IA) e chips avançados enfrentaram ...

1月20日，据台媒消息，台积电将新建两座CoWos封装厂，厂址定于台南市的南部科学园区三期，预计投资金额超过2000亿台币，折合人民币大约446亿元。 据调研机构SemiWiki数据显示，英伟达是CoWoS最主要的客户， 占2025年台积电整体CoWos产能的63% ，博通、AMD和美满共占约10%，亚马逊以及英特尔占约3%。

自2022年通过《芯片与科学法案》（CHIPS Act）以来，美国通过大规模的资金投入，不仅推动了半导体制造业的回流和布局，还带动了相关领域的就业增长和技术创新。近日，美国商务部发布了《芯片与科学法案》（CHIPS Act）实施两年来的成果及远景规划。

当地时间1月17日消息，美国商务部宣布，“芯片法案”国家先进封装制造计划 （NAPMP） 已敲定 14 亿美元的奖励资金，以加强美国在先进封装领域的领导地位，并使新技术得到验证并大规模过渡到美国制造。这些补贴将有助于建立一个自给自足、大批量的国内先进封装行业，其中先进节点芯片在美国制造和封装。 根据 CHIPS NAPMP 计划的首个资助机会通知 （NOFO），美国商务部将向 Absolics I ...

中国与西方主要国家之间的贸易摩擦日趋激烈。星期四（1月16日）双方 都宣布了针对对方的反制措施。中国宣布对美国成熟制程芯片展开反补贴调查，并对来自美国、欧盟、日本和台湾的工业塑料征收反倾销临时关税。而欧盟当天宣布对中国赤藓糖醇加征反倾销关税。