2024年，芯片行业投入了大量资金，用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM，以及 OSAT 的封装和组装，以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心，用于 8 英寸晶圆、EUV ...

2024年，芯片行业投入了大量资金，用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM，以及 OSAT 的封装和组装，以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心，用于 8 英寸晶圆、EUV ...

而如今 Arm 提高授权许可费用势必让三星进一步斟酌其 Exynos 芯片应用机型，作为比较，此前有消息称三星计划为旗下 Galaxy S26 系列手机“大量使用”自家 Exynos 芯片，即经过改进的 Exynos 2600 ...

Chinese vice-premier urged the world to uphold multilateralism at Davos; China’s domestic tourist trips top 5.6 billion in 2024, generating 5.75 trillion yuan in revenue. Here’s what you need to know ...

ICC讯 1月17日，GlobalFoundries 格芯（GF） 宣布讲在其纽约晶圆工厂内打造一个全新的先进封装和测试中心，专门用于封装和测试美国制造的关键芯片。该设施得到了纽约州和美国商务部的投资支持，是同类首创，旨在实现半导体在美国本土的安全制造、加工、封装和测试，以满足人工智能、汽车、航空航天与国防以及通信等关键市场对GF硅光子和其他关键芯片不断增长的需求。

格芯决定在美国纽约州大手笔投资建设先进封装光子中心，推动半导体行业技术创新，促进产业发展和本土芯片产业机遇。该中心将提供差异化硅光子学平台的先进封装、组装和测试，为敏感行业提供可信赖的全流程交钥匙后端解决方案。期待带来更多突破。

IT之家昨日援引 ETNews 报道，三星电子内部为应对其 12nm 级 DRAM 内存产品面临的良率和性能双重困局，已在 2024 年底决定在改进现有 1b nm 工艺的同时从头设计新版 1b nm DRAM。

智通财经APP获悉，美国总统特朗普近日表示，他可能从2月1日起对加拿大和墨西哥征收25%的关税。这一消息引发了市场的广泛关注，导致几家亚洲汽车制造商和电池公司的股价在周二的交易中下跌。 以下是可能受到影响的公司列表，按行业和字母顺序排列： ...