近期，有关华硕在CES 2025展会上推出的主板与显卡易拆设计（Q-Design）引发了用户热议。据报道，部分用户在尝试使用该设计拆卸显卡时，发现显卡的“金手指”短端边角有受损情况，具体位置靠近长端一侧。

IT之家 2 月 1 日消息，华硕在今年 CES 2025 中为旗下的主板 / 显卡引入了易拆设计（Q-Design），不过后续有多平台网友陆续反馈，华硕部分主板的显卡易拆结构会损伤显卡“金手指”短端（近 I/O 面板）部分靠近长端一侧的边角。