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美国之音
5 小时
特朗普与英伟达创办人黄仁勋会面 讨论芯片出口问题
美国总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)与英伟达(Nvidia)创办人兼首席执行官黄仁勋星期五(1月31日)在白宫会面。根据一名知情人士指出,两人讨论中国人工智能(AI)公司深度索求(DeepSeek),以及收紧芯片出口的问题。DeepSeek近期推出的AI模型表现震撼科技界。
New York Times
9 天
中国AI初创公司DeepSeek是如何与硅谷巨头竞争的
DeepSeek由一家名叫幻方的量化股票交易公司运营。到2001年,它已将利润投入购买数千枚英伟达芯片,用于训练其早期模型。公司没有回复记者的置评请求,它在中国有一种名声,那就是以高薪和让人们能够探索最感兴趣的研究课题为承诺,吸引了刚从顶尖大学毕业的 ...
雷锋网
18 天
拜登限制出口AI芯片的「最后努力」,遭英伟达、甲骨文反对
导语:甲骨文执行副总裁Ken Glueck称,这项新规堪称美国科技行业历史上最具破坏性的政策之一 雷峰网(公众号:雷峰网)消息,北京时间1月13日晚 ...
财富中文网
15 天
英伟达期待特朗普推翻拜登的芯片出口限制政策
时间表。特朗普政府将在120天公众意见征询期结束前,最终决定AI芯片新出口规则。但AI芯片行业并没有被动等待最终结果。据《纽约时报》报道,信息技术产业协会(Information Technology Industry Council)主席贾森·奥克斯曼周日写信给国会领导人,“提出如果特朗普政府没有否决新规则,请国会介入并利用其权力推翻该行动”。(财富中文网) ...
Nanyang Siang Pau
1 天
加快研发·优化成本 AI助Oreo开发新口味
相比传统研发方式,AI工具使新产品从实验阶段到量产的速度提升4至5倍,大幅减少试错成本与时间。这项技术已广泛应用于北美市场的饼干和烘焙类零食,甚至延伸至阿华田等粉状饮品的研发。亿滋表示,AI不仅加快创新步伐,还能优化成本和环境影响,提高生产效率。
18 天
兴森科技FCBGA封装技术赋能AI与智能驾驶领域
近日,兴森科技在互动平台上回答了投资者关于其FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array)封装基板应用的提问,明确表示该产品广泛应用于服务器、AI芯片、智能驾驶和交换机等领域。这一回答引发了对FCBGA技术应用前景的关注,尤其是在快速发展的AI和智能驾驶行业。 FCBGA封装基板是一种先进的半导体封装方式,相较于传统封装技术,它具有更佳的电气性能和散热性能,适合高性能处理器的需求 ...
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