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23 小时
三星与台积电代工方案未果:3nm工艺挑战与未来展望
近日,三星在3nm工艺节点上的进展引发了广泛关注。这种新技术首次引入了GAA全环绕晶体管,尽管三星对这一技术有着雄心勃勃的规划,但目前的良品率仅为20%,远未达到大规模量产的标准。这一瓶颈不仅影响到三星Exynos手机处理器的生产,也让业内专家对其未来发展充满疑问。
腾讯网
17 小时
三星想找台积电代工 但台积电不愿意
三星在3nm工艺节点上首次引入了GAA全环绕晶体管,尽管雄心勃勃,但良品率一直难以提升,仅为20%,导致无法大规模量产,这也影响了其Exynos手机处理器。面对这一困境,三星Exynos处理器团队推出了“多渠道合作关系”策略,不再局限于自家制造。然而 ...
16 天
3nm工艺!AMD Zen6处理器曝光:采用N3E技术 2027年推出
根据最新消息,AMD和NVIDIA在PC平台上使用的处理器和显卡都停留在4nm级别。然而,Intel的酷睿Ultra 200S系列虽然升级为3nm级别的制造工艺,但只是采用台积电初代N3B节点规划,并非苹果、高通、联发科等公司的第二代N3E节点。
13 天
on MSN
自家3nm没法用!三星Exynos找台积电代工 惨遭拒绝
快科技1月20日消息,三星虽然在3nm工艺节点上野心勃勃,首次引入GAA全环绕晶体管,但是良品率始终上不去,无法大规模量产,消息称只有区区20%,这也连累了自家的Exynos手机处理器。
新浪网
12 天
台积电3nm制程工艺量产已两年 但尚未成为他们最大营收来源
【TechWeb】1月20日消息,据外媒报道,在三星电子采用全环绕栅极晶体管架构的3nm制程工艺量产近半年之后,台积电仍采用鳍式场效应晶体管架构的3nm ...
腾讯网
14 天
2nm芯片,要来了
“2nm”或“20埃”(英特尔使用的术语)与晶体管的任何实际物理特征(例如栅极长度、金属间距或栅极间距)无关。根据电气和电子工程师协会 (IEEE)发布的2021 年更新的《国际设备和系统路线图》中的预测,“2.1 ...
来自MSN
4 个月
英特尔或将所有3nm以下芯片外包台积电制造
随着英特尔放弃采用Intel 20A工艺,这意味着Arrow Lake ... 据TrendForce报道,英特尔晶圆代工业务受挫,计划将所有3nm以下芯片外包台积电制造。
搜狐
26 天
英特尔首款Intel 18A制程芯片Panther Lake揭晓,2025下半年量产!
Intel 18A制程作为英特尔下一代制程 ... 英特尔一直在努力缩小与其他芯片制造商的技术差距,特别是在3nm及以下制程的竞争中。18A不仅是对现有技术 ...
腾讯网
15 天
AMD Zen6将升级台积二代3nm工艺:2026年再见
这一代PC平台上,AMD、NVIDIA无论是处理器还是显卡,都停留在4nm级别,Intel的酷睿Ultra 200S系列虽然升级为3nm,不过是台积电初代N3B,而不是苹果 ...
来自MSN
4 个月
Intel 18A工艺下代至强首次亮相:生死攸关的一战!
不过,Arrow Lake酷睿Ultra 200系列高性能处理器也就得完全依赖于台积电3nm工艺。 18A节点一直被Intel视为反超台积电的关键节点,可以说在风雨飘摇的 ...
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