6 月 19 日消息，作为 2024 IEEE VLSI 研讨会活动的一部分，英特尔近日在官网介绍了 Intel 3 工艺节点的技术细节。 Intel 3 是英特尔最后一代 FinFET 晶体管 ...

【本文由小黑盒作者@吃土皮皮虎于03月03日发布，未经许可不得转载！】 近年来，Intel CPU型号的复杂化是技术架构演进、市场竞争压力以及营销策略综合作用的结果，尤其在大小核混合架构（P-Core + E-Core）普及后，这一趋势更加明显。

快科技2月26日消息，ASML Twinscan EXE:5000 EUV是当今世界上最先进的EUV极紫外光刻机，支持High-NA也就是高孔径，Intel去年抢先拿下了第一台，目前已经在俄勒冈州Fab D1晶圆厂安装部署了两台，正在紧张地研究测试中 ...

近日，全球领先的半导体制造设备供应商ASML推出的Twinscan EXE:5000 EUV光刻机，凭借其High-NA（高孔径）技术，成为了当前半导体制造领域中最耀眼的明星。据悉，Intel已率先引入并部署了两台此型号的光刻机于其俄勒冈州的Fab D1晶圆厂内，目前正处于紧张的测试与研发阶段。 Intel资深首席工程师Steve ...

Intel资深首席工程师Steve Carson透露，迄今为止，两台EUV光刻机已经生产了3万块晶圆，当然不算很多，但别忘了这只是测试和研究使用的，并非商用量产，足以证明Intel对于新光刻机是多么的重视。