7月2日，业界有消息称英特尔再做战略调整：英特尔CEO陈立武（Lip-Bu Tan）“正在考虑”调整晶圆代工业务——停止将Intel 18A和后续迭代版Intel 18A-P工艺制程推向代工客户，集中精力攻坚Intel 14A制程。

7 月 2 日消息，路透社当地时间 1 日援引消息人士报道称，英特尔CEO 陈立武责成公司拟定一系列将在董事会上讨论的方案，其中包含是否停止向新客户推销英特尔代工的 Intel 18A (-P) 先进制程工艺。 报道称陈立武根据半导体业内反馈认为 Intel 18A 正在失去对新客户的吸引力，希望将更多资源放到更可能相较台积电取得优势的 Intel 14A 上。 如果英特尔代工放弃进一步推销 In ...

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英特尔宣布Arrow Lake将主要通过外部合作伙伴制造，并由英特尔代工服务负责封装。随着英特尔放弃采用Intel 20A工艺，这意味着Arrow Lake的情况与Lunar ...

IT之家 8 月 8 日消息，郭明錤今晚发布最新研究报告。 他表示，最新调查显示高通已经停止开发 Intel 20A 芯片。 他认为，与高通这样的一线 IC 设计业者合作，将不利于 RibbonFET 与 PowerVia 的成长，进一步使得 Intel 18A 研发与量产面临更高不确定性与风险。

目前，Intel仍在继续稳步推进四年五个工艺节点的计划，包括全新的Intel 20A (可粗略理解为2nm)、Intel 18A (1.8nm)将同时引入PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极两大全新技术，18AG更是将成为Intel重夺先进工艺制高点的关键。

Intel 20A工艺将引入两种全新的工艺，PowerVia背部供电、RibbonFET全环绕栅极晶体管。 PwoerVia技术将传统位于芯片正面的供电层改到背面，与信号传输层分离，通过一系列TSV硅穿孔为芯片供电，可以大大降低供电噪声、电阻损耗，优化供电分布，提高整体能效。

Intel一直在积极推进四年五代工艺节点的战略，2021-2024年间将陆续投产7、4、3、20A、18A。其中，20A、18A将迈入埃米时代，大致可以理解为相当于2nm、1.8nm，表现优异。Intel20A工艺将引入两种全新的工艺，PowerVia背。

Intel一直在积极推进四年五代工艺节点的战略，2021-2024年间将陆续投产7、4、3、20A、18A。 其中，20A、18A将迈入埃米时代，大致可以立即为2nm、1.8nm ...

Intel 20A、Intel 18A均已经完成了测试芯片的流片，它们将引入RibbonFET环绕栅极晶体管、PowerVia后端供电两大关键 新技术。 Intel一直没有明确3、20A、18A工艺所对应的具体产品，但是酷睿后边的 家族代号 早已经公布了多代：Arrow Lake、Lunar Lake、Panther Lake、Nova Lake ...