晶圆级芯片迎来重磅玩家，未来可期
去年台积电公布了其晶圆级计算（集成）技术的突破性进展和量产计划。目前预计SoW（System on ...
晶圆级芯片迎来重磅玩家
2024年3月14日，美国加州半导体公司Cerebras Systems宣布第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”正式面世。这款被业内誉为“规格参数疯狂”的芯片不仅在功耗和价格方面保持了稳定的优势，更是将性能推向了一个新的高度。