On June 4, GlobalFoundries revealed a plan to invest $16 billion to expand semiconductor manufacturing and advanced packaging ...

只能说，英特尔裁撤汽车业务部门会成为一个标志性行业事件，它宣告了通用计算架构直接迁移汽车领域的尝试受挫，也揭示了半导体产业残酷的竞争法则——没有技术护城河的多元化就是资源陷阱。

被苹果抛弃的 Intel，在 2023 年推出了主打「AI+低功耗」的酷睿 Ultra 系列，第二代也就是大名鼎鼎的「Lunar Lake」，采用了和 Apple Silicon 一样的内存统一封装，实现了堪比 ARM 平台的高能耗比。

This paper presents the test setup and SEE results recently obtained under heavy ions and protons on 7nm FinFET Xilinx Versal™, the latest product proposed by Xilinx. Single Event Upset (SEU) ...

MU's surging HBM demand, stronger earnings growth, and better valuation metrics may give it an edge over Advanced Micro ...

DAC's AI focus; 300mm fab report; foundry revenue; new auto chip org.; Micron earnings; rare earth exports plummet; UK's tech ...

Microsoft's custom AI chip project, codenamed 'Braga,' faces a significant setback with a six-month delay into 2026 and ...

6月26日，龙芯中科在北京“2025龙芯产品发布暨用户大会”上正式推出新一代服务器处理器龙芯3C6000系列，标志着我国高端通用芯片实现从“可用”到“好用”的关键跨越。

快科技6月27日消息，龙芯新发布的龙芯3C6000系列服务器处理器，和此前的龙芯3A6000桌面端处理器一样，都采用了第四代自研微架构LA664，那么下一步呢？ 龙芯3C6000系列发布的同时，龙芯首次官宣了第五代微架构——LA864！

AMD锐龙R7 - 5700X CPU，频率为3.4GHz，拥有8核16线程。它采用7nm工艺制程，Zen 3架构，高速缓存达36MB（L2 + L3），基础频率3.4GHz，最大频率能到4.6GHz，最高支持双通道DDR4 - ...

TSMC's major chip customers are expected to upgrade to its next-gen 2nm process node in 2026, with Apple and Bitmain to be the primary sources of demand.

在半导体行业快速发展的背景下，芯片热管理问题日益突显。2025年，随着7nm、5nm乃至3nm制程技术的广泛应用，芯片内部的热量管理成为了亟待解决的关键挑战。新近发表在《npj Computational Materials》上的研究成果，展示了JAX-BTE这一创新工具的强大能力，它为半导体器件的热设计与优化提供了全新的解决方案。 声子玻尔兹曼输运方程的挑战 在微观尺度上，声子的行为变得愈发复杂 ...