据供应链消息显示，台积电新建的3nm和5nm先进制程的Fab 18厂在地震中也受到了一定程度的影响。尽管其防震系数相对较高，但这次地震仍然导致约3-4成的设备移位等损失，并造成大约3万片晶圆的破损。

近年来，芯片工艺技术不断进步，特别是进入5nm以下的节点，引发了业内广泛关注。许多人曾认为，随着工艺的发展，芯片制造可能会达到某种物理极限，例如2nm。然而，荷兰ASML公司最近发布的最新材料显示，摩尔定律并未终结，并且预计到2039年，芯片工艺将迎 ...

近期，中国台湾嘉义大埔地区遭遇了一场突如其来的里氏6.4级浅层地震，这次自然灾害的发生时间为1月21日凌晨，给当地的半导体及面板产业带来了不小的冲击。 据报道，地震对台积电及南部科学工业园区（南科）的部分厂家造成了显著影响，特别是台积电的产能受损情况备受关注。据初步统计，大约有1至2万片晶圆在地震中受损，这一数字直接关联到台积电一季度的销售额，预计会产生低个位数的百分比下滑。 供应链方面的消息进一 ...

在过去的讨论中，许多人认为当芯片工艺达到2nm时，或许就是技术进步的瓶颈，因为科学上存在物理限制。然而，ASML近期的一份材料犹如点燃了科技圈的火药桶，竟预测到2039年芯片工艺将突破至0.2nm！更令人惊讶的是，这份材料称摩尔定律依然活着，未来发展依然充满无限可能。

台积电股价隔夜收涨0.62%，报收224.59美元，继续刷新周三创下的历史新高。其强劲表现主要得益于市场对其先进制程工艺的强劲需求，特别是3nm和5nm工艺订单的持续增长，以及2025年起相关工艺的涨价预期。此外，高盛等机构的积极评级和目标价上调也为其股价上涨提供了有力支撑。另外，因为地震停机的台积电生产3、5纳米先进制程的晶圆十八厂，昨天恢复正常生产，破损晶圆在3万片内，而生产成熟制程的晶圆十四 ...

快科技12月30日消息，在全球AI需求的推动下，台积电的先进制程与封装产能变得异常抢手。 据媒体报道，台积电计划从2025年1月起对3nm、5nm先进制程 ...

数据显示，目前5nm以下的芯片，台积电几乎占到了95%以上的订单，除了 三星 还有少量4nm订单之外，其它的全是台积电的，至于3nm，台积电订单占到100%，三星就拿不到3nm订单。 不信给大家看一个数据，上图是不同工艺下，12寸晶圆的价格，可以看到7nm时是1万美元，5nm时涨价60%，达到1.6万美元，3nm时是2万美元，据称2nm时或达到3万美元。

有投资者向红宝丽提问， 董秘您好，请问贵公司产品能否用于3-5nm芯片制程？ 公司回答表示，谢谢您关注！公司主要产品为聚醚和异丙醇胺，用途未有您所指该品种生产。