华硕即将在2月6日发布的Zenfone 12 Ultra引发了广泛关注，日前该公司发布了一段官方预告视频，细节内容让我们对这款即将上市的智能手机充满期待。尽管华硕尚未公布其完整的规格参数，但预告片中的信息已经为我们提供了十分重要的线索。

视频显示，华硕 Zenfone 12 Ultra 将配备居中挖孔屏。手机屏幕还暗示了其具备人工智能驱动的实时通话翻译功能。此外，视频确认这款手机设有 3.5 毫米耳机插孔，这在如今的旗舰智能手机中已不多见。

据外媒Tom's shardware报道，长江存储已开始出货第五代3D TLC NAND闪存。该闪存共有294层和232个有源层。长江存储使用了晶栈4.0架构，并利用混合键合技术将闪存阵列与CMOS逻辑和接口连接起来，以提高存储密度和I/O性能。目前的规格略低于铠侠和西部数据BiCS8 QLC NAND闪存的22.9Gb/mm?。这使得长江成为全球NAND市场的竞争者之一。

据悉，华硕昨日在X平台发布推文，预热即将发布的Zenfone 12 Ultra手机。15秒视频中展示了该机的正面照片。此前已有报道称该机搭载了高通最新的骁龙8至尊版芯片，并配备16GB内存，在Geekbench跑分库上单核得分3129分，多核9656分，OpenCL得分14580分。Zenfone 12 Ultra手机将于2月6日发布。

此前，华硕宣布旗下新机 Zenfone 12 Ultra 将于北京时间2月6日正式发布。官方slogan为：“Zenfone 12 Ultra 将释放 AI 的力量，准备好进入移动摄影的新时代！”现在随着新品发布时间的接近，更多细节信息也开始陆续公布 ...

此前报道，该机已现身 GeekBench 跑分库，搭载了高通最新的骁龙 8 至尊版，配备 16GB 内存，在 Geekbench 6.3 中单核 3129 分，多核 9656 分，OpenCL 得分 14580 分。

IT之家 1 月 31 日消息，华硕昨日（1 月 30 日）在 X 平台发布推文，预热 Zenfone 12 Ultra 手机，在 15 秒的视频中，展示了该机的正面照片，可以看到居中打孔屏幕，边框非常窄，并保留 3.5mm ...

IT之家此前报道，该机已现身 GeekBench 跑分库，搭载了高通最新的骁龙 8 至尊版，配备 16GB 内存，在 Geekbench 6.3 中单核 3129 分，多核 9656 分，OpenCL 得分 14580 分。