英特尔下一代桌面端处理器Nova Lake-S已经从台积电完成计算模块流片，根据SemiAccurate的报道，英特尔可能会在Nova Lake-S的计算模块可能会启用TSMC N2及Intel ...

TSMC 的组装流程应用了一个保护层来覆盖 SoC 背面的铜柱阵列。将组件翻转到载体晶片上，然后进行 C4 碰撞。翻转和保护层去除后，传统的 CoWoS 流程之后，在 SoC ...

Intel将这款处理器定位为“游戏专用”产品，并表示其非常适合预算有限但追求稳定性能的游戏玩家。 除了酷睿5系列外，该产品线还将包含更高规格的酷睿7和酷睿9型号，旗舰版本将配备12个性能核心，以满足更高性能需求的用户群体。

5月20日消息，台北电脑展上，Intel首次公开运行了下一代Panther Lake处理器，预计叫酷睿Ultra 300系列。

最新消息显示，Intel的高端Arc B770最早可能在Computex 2025台北电脑展上亮相，直接对标RTX 5060。 wccftech援引日媒Gazlog的消息显示，Intel正在基于BMG-G31芯片打造一款新的Battlemage系列显卡，鉴于B500系列已经成熟，发布下一代产品也合情合理。

台积电董事长暨总裁魏哲家 此前曾表示，2nm 将成为 TSMC Arizona 的主要节点，六座晶圆厂全部建成投产后将贡献该企业全部 2nm 及以下先进制程产能的约三成。 苹果、英伟达、AMD 这三大台积电先进制程客户均为 TSMC Arizona 第三晶圆厂的动工致辞。

TSMC接管Intel晶圆厂的计划引发了行业内外的广泛关注。这一消息不仅揭示了半导体产业的深刻变革，也对AI芯片的研发和生产产生了深远影响。本文将从新闻背景、行业影响及应对策略三个方面进行深入探讨。 新闻背景：TSMC接管Intel晶圆厂计划 根据路透社报道，TSMC正在与Nvidia、AMD等半导体公司商讨 ...

路透社星期三(3月12日)报道，台湾芯片巨头台积电(TSMC)已向美国芯片设计公司英伟达(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提议，入股一家 ...