国产 7nm 芯片的突破，恰似在科技长河中激起的一朵璀璨浪花，闪耀着中国科技自立自强的光芒。从技术层面看，华为麒麟 9010 芯片与台积电 5nm 芯片性能的接近，证明了中国在芯片设计和制造上的巨大潜力。我们在 FinFET ...

英特尔下一代桌面端处理器Nova Lake-S已经从台积电完成计算模块流片，根据SemiAccurate的报道，英特尔可能会在Nova Lake-S的计算模块可能会启用TSMC N2及Intel ...

今年上半年Intel Foundry宣布全面开启OSAT模式之时，EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）就是Intel ...

TSMC 的组装流程应用了一个保护层来覆盖 SoC 背面的铜柱阵列。将组件翻转到载体晶片上，然后进行 C4 碰撞。翻转和保护层去除后，传统的 CoWoS 流程之后，在 SoC ...

过去几年里，英特尔在新的制程工艺、先进封装技术、以及半导体制造设施上投入了大量资金，不过一直缺乏足够的客户支持，导致晶圆代工业务每个季度都出现数十亿美元的亏损。虽然在即将到来的Intel 18A工艺上，英特尔已拿到亚马逊和微软的订单，不过规模仍远远不够。据相关媒体报道，英特尔正在考虑对其晶圆代工业务进行重大转变，首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）已经指示拟定一系列提案，最早会在这个月提交董事 ...