IT之家 1 月 21 日消息，台积电财务长（CFO）黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示，该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元（IT之家备注：当前约 109.52 亿元人民币）的首笔美国《CHIPS》法案资金。

IT之家 1 月 21 日消息，台积电财务长（CFO）黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示，该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元（IT之家备注：当前约 109.52 亿元人民币）的首笔美国《CHIPS》法案资金。

根据台积电同美国政府在 2024 年 11 月 15 日达成的最终协议，台积电承诺斥资超 650 亿美元，在亚利桑那州建造三座先进制程晶圆厂，美国政府则将提供 66 亿美元的直接资助和 50 亿的贷款。

IT之家12 月 30 日消息，台媒《自由财经》昨日报道指，位于凤凰城的台积电美国厂 TSMC Arizona 第一晶圆厂第一阶段（P1 1A）厂区近期准备 4nm 制程投片量产，有望 2025 年一季度末实现产出，初期月产能可达 1 万片晶圆。 报道宣称亚利桑那晶圆厂 P1 1A 目前已通过 ...

IT之家 12 月 30 日消息，台媒《自由财经》昨日报道指，位于凤凰城的台积电美国厂 TSMC Arizona 第一晶圆厂第一阶段（P1 1A）厂区近期准备 4nm 制程投片 ...

1月21日消息，近日晶圆代工大厂台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露， 台积电已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款 ，并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美投资计划提供已经敲定的补贴资金。

1月21日消息，近日晶圆代工大厂台积电首席财务官黄仁昭在接受美国媒体CNBC采访时透露，台积电已于2024年四季度获得了美国政府15亿美元的补贴款，并认为新上台的美国特朗普政府将继续为台积电在美投资计划提供已经敲定的补贴资金。

1 月 21 日消息，台积电财务长 (CFO)黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示，该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元 (IT之家备注：当前约 109.52 亿元人民币)的首笔美国《CHIPS》法案资金。

2024 年 11 月 15 日，美国拜登政府与台积电签订正式协议，美国商务部将根据《芯片与科学法案》向台积电位于亚利桑那州的子公司 TSMC Arizona 提供高达 66 亿美元的直接资助和 50 亿美元贷款，以支持台积电在亚利桑那投资 650 ...

据路透社报道，雷蒙多接受采访时说：“这是我们国家历史上首次在美国本土、由美国工人生产出领先4纳米芯片。”雷蒙多称，4纳米芯片在最近几周开始在美国生产。“这是一个重大突破，史无前例。很多人曾认为这是不可能实现的。” ...