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根据ZDNet 的报道, 三星电子 正在开发系统级面板这一先进的半导体封装技术。报道指出,如果 SoP 技术快速发展,三星可能会在特斯拉下一代 Dojo 封装供应链中占据一席之地。目前,特斯拉计划将其“AI6”芯片的 Dojo 封装由三星晶圆厂制造并由英特尔进行封装,报道显示。
此事件导致三名员工遭解雇,其他人则被调职。三名主要嫌疑人依据《国家安全法》遭羁押禁见,抗告遭驳回。根据台媒报导,他们涉嫌的罪名包括“窃取国家核心关键技术”。
据一份声明,台积电董事会批准向其子公司TSMC Global注资不超100亿美元,以降低外汇对冲成本。 核准于境内市场分批发行不超600亿元新台币无担保公司债,以支持其产能扩张及绿色计划。 批准分派2025年第二季现金股息每股5元新台币。 批准约207亿美元的资本拨款,用于安装先进技术产能、安装先进封装、成熟和专业技术产能、晶圆厂建设和安装晶圆厂设施系统等用途。
Investing.com -- 台积电董事会已批准向其子公司台积电全球公司 (TSMC Global)注入最高100亿美元资本,以降低外汇对冲交易成本。
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英特尔新一代CPU规格曝光!最高52核游戏性能涨45%
知名科技爆料频道Moore's Law Is Dead透露,英特尔下一代 Nova Lake-S 台式机处理器预计在 2026 年末发布,旗舰型号最高可达 52 核 52 线程,搭载全新 bLLC(Big Last Level Cache) ...
三名台积电(TSMC)现任和前任员工因涉嫌非法获取2奈米制程技术而被台湾检方羁押。台湾高等检察署星期二(8月5日)表示,他们将调查被告人获取这些营业秘密的动机与目的并依法从严追诉,以维护台湾高端产业的国际竞争力。这是高检署侦办的首宗非法取得国家核心关 ...
IT之家 7 月 24 日消息,据彭博社报道,AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示,AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona ...
感谢IT之家网友 华南吴彦祖 的线索投递! IT之家 7 月 24 日消息,据彭博社报道,AMD 首席执行官苏姿丰当地时间本周三在美国华盛顿参加一项 AI 活动时表示,AMD 从台积电在美晶圆厂 TSMC Arizona 获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出 5~20%。
TSMC在今年的OFC、ECTC、VLSI等大会上先后报道了其硅光平台的最新进展,包括不同耦合方案的技术细节与实测结果,展示了其COUPE平台的技术优势与发展方向。小豆芽这里汇总下相关信息,方便大家参考。
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