8月12日，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）披露，董事会已决定在未来两年内逐步退出6英寸晶圆制造业务，并持续整并8英寸晶圆产能。此举对第三代半导体的碳化硅和氮化镓产生了不同程度的影响。

根据ZDNet 的报道， 三星电子 正在开发系统级面板这一先进的半导体封装技术。报道指出，如果 SoP 技术快速发展，三星可能会在特斯拉下一代 Dojo 封装供应链中占据一席之地。目前，特斯拉计划将其“AI6”芯片的 Dojo 封装由三星晶圆厂制造并由英特尔进行封装，报道显示。

此事件导致三名员工遭解雇，其他人则被调职。三名主要嫌疑人依据《国家安全法》遭羁押禁见，抗告遭驳回。根据台媒报导，他们涉嫌的罪名包括“窃取国家核心关键技术”。

（吉隆坡13日讯）根据大马棕油局（MPOB）公布，已将原棕油参考价上调，显示出口税率已经提高至10%。根据该局官网显示，9月的参阅价为每公吨4053.43令吉（962.12美元），而8月的参阅价为每公吨3864.12令吉，每公吨税率为9%。根据棕油出 ...

（曼谷13日讯）外电报导指出，周三泰国央行一如预期调降关键利率一码。这是现任行长赛塔普素提瓦那勒普提（Sethaput ...

据一份声明，台积电董事会批准向其子公司TSMC Global注资不超100亿美元，以降低外汇对冲成本。 核准于境内市场分批发行不超600亿元新台币无担保公司债，以支持其产能扩张及绿色计划。 批准分派2025年第二季现金股息每股5元新台币。 批准约207亿美元的资本拨款，用于安装先进技术产能、安装先进封装、成熟和专业技术产能、晶圆厂建设和安装晶圆厂设施系统等用途。返回搜狐，查看更多 平台声明：该文观 ...

和日本许多企业一样，TEL正被卷入其两大贸易伙伴——美国和中国大陆——之间日益加剧的紧张局势。约40%的营收来自中国大陆，但美国的技术出口限制正侵蚀着这部分收入：它无法向中国大陆销售部分最先进的设备，而中国大陆则投入数十亿美元扶持本土芯片设备厂商的成 ...

知名科技爆料频道Moore's Law Is Dead透露，英特尔下一代 Nova Lake-S 台式机处理器预计在 2026 年末发布，旗舰型号最高可达 52 核 52 线程，搭载全新 bLLC（Big Last Level Cache） ...

正帆科技(688596)收购汉京半导体迎来新进展。8月13日晚，正帆科技公告，公司已与辽宁汉京半导体材料有限公司5名股东签署《股份转让协议》，购买上述5名股东持有的汉京半导体62.23%股权，交易额合计11.2亿元，此次交易将推动该公司OPEX业务的 ...

今年6月，微软宣布与AMD建立“多年战略合作伙伴关系”，合作涉及“在一系列设备上共同设计芯片，包括为客厅和掌上设计下一代Xbox游戏主机”，另外还将联手打造下一代Xbox云游戏。与此同时，AMD宣布将以游戏为中心的芯片设计名单扩展到Xbox和Play ...

晶圆代工龙头台积电12日召开董事会，决议配发2025年第二季每股现金股利5元，12月11日除息、明年1月8日发放，全年股利上看20元以上。会中并核准资本预算206.57亿美元（约新台币6,198亿元），并以不超过100亿美元额度 ...