稳压器由 eDTC 构建，可提供 1100 至 2500nF 的功率用于滤波，稳压器中的 TSV 为印刷电路板提供与 1.6nm A16 工艺技术中可用的背面电源焊盘的链接。

今天来聊一下台积电的下一代技术：CoPos和它的台湾产业链。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，芯片-面板-基板）可以追溯到TSMC对其旗舰封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，芯片- ...

除了 A14，台积电还推出了新的逻辑、专用、先进封装和 3D 芯片堆叠技术，每一项都为 高性能计算 （HPC）、智能手机、汽车和物联网 （IoT） 的广泛技术平台做出了贡献。这些产品旨在为客户提供一整套互连技术，以推动其产品创新。他们包括： ...

一位半导体行业专家在AlphaSense平台上分析了由于关税、贸易战和其他地缘政治不确定性导致的行业动态变化。虽然专家未在该平台上被命名，但其观点清晰区分了在这场混乱中可能获益的公司与可能遭受损失的公司。

HBM解决方案是SK海力士在台积电2025年北美技术论坛的重点展示部分，主要是12层堆叠的HBM4和16层堆叠的HBM3E。早在3月，SK海力士已经宣布成为全球首个向主要客户供应HBM4的存储器厂商，并计划2025年下半年完成量产工作。

台积电 (TSMC) 的 SoIC（系统级芯片）先进封装技术的研发进展顺利，而有两家公司是这家台湾半导体巨头增长的推动力，其中之一就是苹果。对于那些不了解 SoIC 封装技术的人来说，它与 SoC ...

前两天台积电在北美举办了一场技术研讨会，这场研讨会硬核内容很多，以TSMC目前的影响力，他们规划的roadmap足以影响全球半导体的发展。在这次研讨会中，台积电披露了其通过N2（2025量产）、A16（2026量产）和A14（2028量产）等先进制程 ...

在数字化飞速发展的当下，电脑硬件领域的竞争愈发激烈，尤其是显卡这一核心部件，更是成为了游戏玩家和内容创作者眼中的焦点。面对市面上琳琅满目的旗舰显卡，如何挑选一款既符合自身需求又具备卓越性能的显卡，成为了众多用户的一大难题。

台积电透露，公司计划于2024年第四季度开始生产基于性能增强型N3P（第三代3纳米级）工艺技术的芯片。N3P是N3E的后续产品，主要面向需要增强性能并保留3纳米级IP的客户端和数据中心应用。N3X将于今年下半年取代该技术。

【本文由小黑盒作者@技飞狗跳于04月28日发布，转载请标明出处！】 ...

Nvidia 近期宣布，将在美国本土 首次 制造其 AI 超级 计算机。这一举措标志着该公司与一系列制造合作伙伴共同合作，旨在在美国工厂内建造、包装、测试和组装下一代 Blackwell 系统。目前，Blackwell ...

台积电董事长暨总裁魏哲家表示，2nm将成为TSMCArizona的主要节点。除此前已确认将导入N2和A16工艺技术的Fab3外，第二阶段第一座晶圆厂Fab4也将支持N2和A16；而未来的Fab5和Fab6则瞄准更先进的技术，具体情况将视客户 ...