稳压器由 eDTC 构建，可提供 1100 至 2500nF 的功率用于滤波，稳压器中的 TSV 为印刷电路板提供与 1.6nm A16 工艺技术中可用的背面电源焊盘的链接。

今天来聊一下台积电的下一代技术：CoPos和它的台湾产业链。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，芯片-面板-基板）可以追溯到TSMC对其旗舰封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，芯片- ...

除了 A14，台积电还推出了新的逻辑、专用、先进封装和 3D 芯片堆叠技术，每一项都为 高性能计算 （HPC）、智能手机、汽车和物联网 （IoT） 的广泛技术平台做出了贡献。这些产品旨在为客户提供一整套互连技术，以推动其产品创新。他们包括： ...

英伟达计划今年出货约30,000柜的NVL机架，其中大概30%在2025年上半年实现，其余则是在下半年。英伟达选择回归Bianca设计是为了“最大限度地减少过渡到GB300的变化”，为使用NVL72的用户提供一个从GB200到GB300的直接替代品。

HBM解决方案是SK海力士在台积电2025年北美技术论坛的重点展示部分，主要是12层堆叠的HBM4和16层堆叠的HBM3E。早在3月，SK海力士已经宣布成为全球首个向主要客户供应HBM4的存储器厂商，并计划2025年下半年完成量产工作。

台积电 (TSMC) 的 SoIC（系统级芯片）先进封装技术的研发进展顺利，而有两家公司是这家台湾半导体巨头增长的推动力，其中之一就是苹果。对于那些不了解 SoIC 封装技术的人来说，它与 SoC ...

在数字化飞速发展的当下，电脑硬件领域的竞争愈发激烈，尤其是显卡这一核心部件，更是成为了游戏玩家和内容创作者眼中的焦点。面对市面上琳琅满目的旗舰显卡，如何挑选一款既符合自身需求又具备卓越性能的显卡，成为了众多用户的一大难题。

【本文由小黑盒作者@技飞狗跳于04月28日发布，转载请标明出处！】 ...

2025年，备受期待的游戏界盛事终于到来，AMD锐龙9 9955HX3D版ROG魔霸9笔记本震撼发布。这款搭载AMD最新移动端X3D处理器的游戏笔记本，无疑是游戏玩家和硬件发烧友的年度焦点。 AMD锐龙9 9955HX3D处理器，作为X3D系列中的“核武器级”产品，凭借其超大缓存容量设计，为游戏玩家带来了超高的游戏帧数和极低的卡顿现象。新一代锐龙9000系列X3D处理器不仅在游戏领域继续保持领先， ...