根据ZDNet 的报道，三星电子正在开发系统级面板这一先进的半导体封装技术。报道指出，如果 SoP 技术快速发展，三星可能会在特斯拉下一代 Dojo 封装供应链中占据一席之地。目前，特斯拉计划将其“AI6”芯片的 Dojo 封装由三星晶圆厂制造并由英特尔进行封装，报道显示。 报道中解释说，SoP 将半导体集成在一个超大型面板上，能够实现比传统封装更大的模块。SoP 不是使用印刷电路板（PCB）或芯 ...

台积电在官方声明中明确表示，此次调整基于市场动态与长期业务策略考量，旨在 "优化组织运作与精进营运效能"。公开数据显示，台积电在台湾地区仅保留一座 6 英寸晶圆厂，月产能约 8.3 万片，其营收贡献占比不足 0.5%，战略重要性已显著下降。