根据ZDNet 的报道， 三星电子 正在开发系统级面板这一先进的半导体封装技术。报道指出，如果 SoP 技术快速发展，三星可能会在特斯拉下一代 Dojo 封装供应链中占据一席之地。目前，特斯拉计划将其“AI6”芯片的 Dojo 封装由三星晶圆厂制造并由英特尔进行封装，报道显示。

三名台积电(TSMC)现任和前任员工因涉嫌非法获取2奈米制程技术而被台湾检方羁押。台湾高等检察署星期二(8月5日)表示，他们将调查被告人获取这些营业秘密的动机与目的并依法从严追诉，以维护台湾高端产业的国际竞争力。这是高检署侦办的首宗非法取得国家核心关 ...

和日本许多企业一样，TEL正被卷入其两大贸易伙伴——美国和中国大陆——之间日益加剧的紧张局势。约40%的营收来自中国大陆，但美国的技术出口限制正侵蚀着这部分收入：它无法向中国大陆销售部分最先进的设备，而中国大陆则投入数十亿美元扶持本土芯片设备厂商的成 ...

随着摩尔定律的终结，其最大受益者INTEL也开始出现停滞甚至萎缩的迹象。与此同时，鲜为人知的摩尔第二定律仍在发挥作用，TSMC成了这一定律最大的实践者和受益者。未来5年，什么会接续摩尔定律继续引导半导体行业的发展呢？在这一关键转折时期，INTEL是否还有机会夺回行业领头羊地位？TSMC会 ...

现任英特尔CEO关于“在客户签约前不投资新技术（14A）”的言论简直是个笑话。 要想在这个领域胜出，你需要成为技术领导者，而非追随者。 这些技术的研发需耗时数年，而没有客户愿意选择次优技术。

TSMC 3D Fabric CoWoS封装技术（图源：TSMC） 而对于移动平台应用来说，台积电正在推出其InFO_B解决方案，该方案旨在将功能强大的移动处理器集成在一个轻薄、紧凑的封装中，在提高性能和能效的同时支持制造商在该封装上堆叠DRAM芯片，将整个电路做到一颗芯片上。

据一份声明，台积电董事会批准向其子公司TSMC Global注资不超100亿美元，以降低外汇对冲成本。核准于境内市场分批发行不超600亿元新台币无担保公司债，以支持其产能扩张及绿色计划。批准分派2025年第二季现金股息每股5元新台币。批准约207亿美元的资本拨款，用于安装先进技术产能、安装先进封装、成熟和专业技术产能、晶圆厂建设和安装晶圆厂设施系统等用途。（新浪财经） ...

IT之家 5 月 7 日消息，台积电在美子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 向外媒 Axios 表示，待该企业在凤凰城的第三晶圆厂在本十年末投产时，这一子 ...

智通财经APP获悉，台积电(TSMC.US)首席执行官魏哲家计划于周一与美国总统特朗普会面，讨论这家台湾半导体巨头在美国的投资计划。台积电表示 ...

Avicena 将与台积电合作，为 Avicena 革命性的基于 LightBundle microLED 的互连优化光电探测器 （PD） 阵列。本文引用地址：LightBundle 互连支持超过 1 Tbps/mm ...

台积电，是全球第一大晶圆代工公司，最近几年来台积电率先推出新一代制程工艺，风头比以往的半导体大哥Intel还要劲，尤其是2018年率先量产7nm ...