SanDisk与SK hynix宣布签署合作备忘录（MOU），双方将共同制定“高带宽闪存”（High Bandwidth Flash，HBF）技术规范，并推动其标准化，为内存市场注入新变量。

韩国已委托其科技企业开发国家级人工智能模型。 该项目将整合韩国从半导体到软件的各类本土技术。 韩国旨在打造近乎自给自足的人工智能产业，并将其技术定位为中美之外的替代选择。 韩国电信巨头 SK 电信首席执行官柳荣相（Ryu ...

闪迪的目标是在 2026 年下半年实现 HBF 高带宽闪存的初始出样，并在 2027 年初实现配备 HBF 存储堆栈的 AI 推理设备出样。这意味着，在未来几年内，我们将看到基于 HBF 技术的 AI 推理加速卡 和 AI 服务器 ...

8月5日，据《日经新闻》报道，由于预期头部DRAM大厂都将停产DDR4转向DDR5，推动市场DDR4价格持续上涨，在最近一个月内价格更是上涨了100%。 韩国三星电子、SK海力士（SK Hynix）以及美国美光（Micron）作为全球3 ...

2025年第一季度，SK海力士（SK Hynix）首次超越三星电子（Samsung Electronics），成全球最大内存制造商，主要得得益于AI需求和HBM内存的强势崛起。 三星7月31日公布的财报显示，其内存收入（包括DRAM和NAND）截至6月三个月内降至21.2万亿韩元（约152亿美元）。

快科技8月3日消息，这是1992年以来，DRAM内饰市场领导地位首次发生变化。 2025年第一季度，SK海力士（SK Hynix）首次超越三星电子（Samsung ...

2025年第一季SK海力士（SK Hynix）首次超越三星电子（Samsung ...

Investing.com -- 穆迪评级周四宣布确认SK海力士 (SK Hynix Inc.)的Baa2发行人和优先无担保评级，同时将展望从稳定上调至正面。 展望改善反映了SK海力士强劲的盈利能力和不断改善的资产负债表，穆迪预计这一趋势将在未来12-18个月内持续。该公司在高带宽内存 (HBM)芯片领域的领导地位是支持这一积极观点的关键因素。

南韩晶片制造商SK海力士 (SK Hynix)第二季首度超越三星电子，成为全球最大记忆体制造商，主因是生成式人工智能 (AI)驱动的高频宽记忆体 (HBM)需求大增。

因应AI运算对先进记忆体效能需求急遽提升，拥有核心记忆体产业链、先进封装、系统整合优势与创新研发聚落的台湾，正快速跃升成为全球记忆体技术创新的重要基地。 为掌握记忆体新革命浪潮，SEMICON Taiwan 2025首度推出「记忆体高峰论坛 ...

7月24日消息，韩国存储芯片大厂SK 海力士（SK Hynix）发布了截至2025年6月30日为止的第二季财报，不仅营收和营业利润均创下历史新高，而且也大幅 ...

财联社7月24日讯（编辑 黄君芝）本周四，韩国芯片巨头SK海力士（SK Hynix）公布了第二季度财报。财报显示，该公司当季营收和营业利润均创下记录 ...