markdown 台积电（TSMC）在美国的扩张计划正在加速推进，以满足来自 NVIDIA 、 AMD 、博通等美系大厂的强烈需求。这一消息表明，全球芯片巨头对先进制程的需求持续旺盛，也预示着半导体产业格局的深刻变化。

台湾贸易媒体在市场开盘前定下了基调：集邦科技写道，Rubin平台将于10月在台积电进入试产，量产预计2026年第二季。这与Nvidia首席执行官Jensen ...

NVIDIA 硬件工程副总裁 Narendra Konda 表示：“随着代理式 AI 时代的到来以及新一代 AI 基础设施的迅速发展，工程师亟需借助精密工具来设计更为节能高效的解决方案。通过将 NVIDIA 在加速计算领域的专业知识与 Cadence 的先进 EDA 技术相结合，我们正在推动硬件加速功耗分析技术的发展，以便在加速计算平台上实现更精确的能效评估。” ...

据韩媒报道，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）对其2纳米制程晶圆开出每片3万美元的天价。报道称，此举旨在通过高价策略刺激英伟达（NVIDIA）、苹果（Apple）和AMD等科技巨头之间的竞争，与三星依赖低价和快速供应的策略形成鲜明对比。台积电亚利桑那 ...

现任英特尔CEO关于“在客户签约前不投资新技术（14A）”的言论简直是个笑话。 要想在这个领域胜出，你需要成为技术领导者，而非追随者。 这些技术的研发需耗时数年，而没有客户愿意选择次优技术。

据路透社报道，NVIDIA已从台湾TSMC订购了300,000 H20芯片，此前美国总理唐纳德·唐纳德·特朗普dent Donald Trump）取消了限制，这阻止了该公司将这些筹码出售给中国买家。

根据苏姿丰的说法，TSMC Arizona 晶圆厂的良率已与台积电中国台湾地区晶圆厂相当， AMD 预计将在年内获得首批来自 TSMC Arizona 的芯片产品。

台积电上周公布了第二季度财报，总营收达 317 亿美元，同比增长 61%，主要驱动力正是来自 AI 芯片的旺盛需求。公司同时预测，本季度营收中值将达到 324 亿美元，意味着全年将实现约 38% 的年增长率。管理层在财报电话会上指出，用于 AI 及高端消费电子产品的先进制程技术，在第二季度贡献了高达 74% 的营收。

TSMC在今年的OFC、ECTC、VLSI等大会上先后报道了其硅光平台的最新进展，包括不同耦合方案的技术细节与实测结果，展示了其COUPE平台的技术优势与发展方向。小豆芽这里汇总下相关信息，方便大家参考。

在这篇文章中： NVIDIA将在未来四年内投资数亿美元的美国制造业，以将其供应链从亚洲转移。 包括TSMC的亚利桑那州扩张在内的新的美国生产设施将支持NVIDIA的AI芯片制造业，从而降低与台湾相关的风险。 美国的贸易限制限制了NVIDIA对中国的筹码销售，而华为的AI筹码正成为tronGer竞争对手。

路透社星期三(3月12日)报道，台湾芯片巨头台积电(TSMC)已向美国芯片设计公司英伟达(Nvidia)、超微(AMD)、博通(Broadcom)和高通(Qualcomm)提议，入股一家 ...