MI355 采用 3nm 制程及 3D 先进封装技术，集成了 1850 亿个晶体管，搭载 288GB HBM3e 内存，内存带宽为 8TB/s，在 FP4、FP6 精度下峰值算力达 20PFLOPS，单个 GPU 可运行 5200 亿个参数的大模型。

根据Trendforce的数据，2024 年，整体 HBM 消耗量达 6.47B Gb、年增 237.2%，其中 NVIDIA、AMD 的 GPU 分别占消耗量的 62%、9%，其他业者（主要为 CSP 业者的 ASIC 所需）占 29%，分产品看 ...

在人工智能加速芯片市场的激烈竞争中，AMD近期推出了Instinct ...

据悉，四名科技工作人员飞往马来西亚吉隆坡， 每人行李中各携带15颗硬盘，每颗容量达80TB，总计携带约4.8PB的数据，足以支撑多个大型语言模型（LLM）的训练所需。 他们将硬盘分散在四位旅客的行李中，以降低在马来西亚海关被怀疑的风险。

你是否准备好迎接科学的下一个跃进？在美国加州伯克利的劳伦斯伯克利国家实验室（Lawrence Berkeley National Laboratory），美国能源部近期正式揭晓下一代国家级超级计算机系统“Doudna”，为高性能计算（HPC）领域带来 ...

为了减少审查风险，他们的操作也是不断变化。去年这家公司通过新加坡子公司用马来西亚数据中心的设备，今年芯片厂商加强审核后，他们就在马来西亚成立了当地子公司，还找了 3 名马来西亚人当董事。 今年 1 月，马来西亚投资人亚当·黄投资 500 ...

为解决生成式AI高性能模型对内存要求过高问题，NVIDIA公开一项新技术，成功将图像生成模型Stable Diffusion 3.5 ...

在当今快速发展的人工智能（AI）领域，竞争日益激烈。2025年， AMD 通过一系列战略收购，试图在AI性能主导地位的竞争中迎头赶上 Nvidia 。近期，AMD收购了多家初创公司，包括 Brium 、 SiloAI 、 Nod.ai 以及 ...

在全球人工智能（AI）技术高速发展的背景下，AMD 正在积极拓展其软硬件生态系统，并加快产品迭代节奏，以挑战 NVIDIA 在数据中心和 AI 领域长期占据的主导地位。近日，AMD 发布了全新的 ROCm 7 软件堆栈，并详细披露了未来两年内的 AI ...

当地时间6月12日，英伟达CEO黄仁勋在GTC巴黎峰会期间接受媒体采访时表示，未来十年将属于自动驾驶和机器人。

英伟达的入局无疑给聚焦计算芯片市场的玩家阵营带来变数。本质上来说，随着全球对AI计算的需求从训练转向推理为重心，AI芯片市场也面临一场需求重构。英伟达的动态背后，反映出AI芯片从业者之间的生态博弈。

在AI数据中心领域，NVIDIA（英伟达）主要受惠于Blackwell新平台逐步放量，2025年一至三月营收突破423亿美元，季增12%，年增达72%，维持营收第一。尽管其H20发展受限，将导致该公司于第二季认列亏损，然单价较高的Blackwell将逐季取代Hopper平台，有助降低财务冲击。