政策实施以来，全国4万余家零售终端积极响应，其中个体工商户及小微企业占比超八成，充分彰显市场主体的参与活力。值得关注的是，今年2月单月置换量达86.3万辆，超过去年创下的73.2万辆月度纪录，显示出政策在全国范围内的渗透力持续增强。

近三年升学去向：斯坦福大学、芝加哥大学、宾夕法尼亚大学、约翰霍普金斯大学、西北大学、杜克大学、达特茅斯学院、布朗大学、范德堡大学、莱斯大学、圣路易斯华盛顿大学、康奈尔大学、加州大学洛杉矶分校、埃默里大学等！

Clearwater Forest的上市时间已被调整为2026年上半年。此项延迟主要源于该处理器在封装技术上的重大突破，即首次采用无凸块的混合键合技术。这一技术的核心在于实现计算模块与基础模块的深度整合，尽管英特尔在项目初期面临了一系列技术导入挑战，但Pitzer表示，这些问题已经得到有效解决。这一进展不仅彰显了英特尔在高端半导体领域的研发实力，也代表着市场对其先进技术的期待。

据John Pitzer介绍，“Clearwater Forest”处理器的发布被推迟到了2026年上半年，这一变动的原因在于英特尔首次在该处理器上应用了无凸块的混合键合技术。这一创新技术旨在实现计算模块和基础模块的集成，但在初期确实遇到了一些技术导入的挑战。不过，好消息是这些挑战目前已被成功克服。

英特尔副总裁 John Pitzer 在摩根士丹利 TMT 2025 会议上宣布，公司已成功解决了下一代至强处理器 "Clearwater Forest" 开发中的先进封装难题。这款处理器首次应用了无凸块的混合键合技术，导致项目推迟至2026年上半年发布。不过，Pitzer 表示相关技术问题现已得到妥善解决。

IT之家 3 月 7 日消息，英特尔负责投资者关系的公司副总裁 John Pitzer 在摩根士丹利 TMT 2025 会议上表示，该企业已解决下代至强能效核处理器 "Clearwater Forest" 开发过程中遇到的先进封装问题。John ...

IT之家 3 月 7 日消息，英特尔负责投资者关系的公司副总裁 John Pitzer 在摩根士丹利 TMT 2025 会议上表示，该企业已解决下代至强能效核处理器 "Clearwater Forest" 开发过程中遇到的先进封装问题。

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