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Nanyang Siang Pau
1 天
加快研发·优化成本 AI助Oreo开发新口味
相比传统研发方式,AI工具使新产品从实验阶段到量产的速度提升4至5倍,大幅减少试错成本与时间。这项技术已广泛应用于北美市场的饼干和烘焙类零食,甚至延伸至阿华田等粉状饮品的研发。亿滋表示,AI不仅加快创新步伐,还能优化成本和环境影响,提高生产效率。
1 天
特朗普表示将对计算机芯片、钢铁等产品征收关税
美国总统特朗普周五表示,美国将最早在2月中旬对计算机芯片、药品、钢铁、铝、铜、石油和天然气进口产品征收关税,这在他即将展开的第二个任期内的贸易战中开辟了新的战线。特朗普表示将在此后一天对加拿大、墨西哥和中国加征关税。
1 天
美银将英特尔股票目标价从21美元下调至19美元
此外,公司将Clearwater Forest服务器CPU的发布推迟了六个多月,现预计在2026年上半年推出。然而,英特尔在18A路线图上仍保持正轨。资本支出已从此前估计的215亿美元下调至200亿美元,这被视为一个积极的发展,好于一些人的担忧。公司还计划继续与外部合作伙伴合作,这对Synopsys (SNPS)和Cadence Design Systems (CDNS)等EDA供应商有利。
证券之星
3 天
Wolfspeed:预计 2026 财年资本开支将显著降低(2QFY25 电话会)
Wolfspeed(WOLF.N)于北京时间 2025 年 1 月 30 日凌晨的美股盘后发布了 2025 财年第二季度财报(截止 2024 年 12 月),电话会要点如下:以下为 Wolfspeed 2025 财年第二季度业绩说明电话会纪要,财报解读请移步《Wolfspeed:不惊不喜 ...
3 天
“半导体离开我们去了台湾!”特朗普威胁加征100%关税!
兴建一座芯片工厂通常需要数年时间,而对中国台湾制造的芯片加征高额关税,可能导致许多半导体产品的价格上涨,例如NVIDIA显卡、苹果iPhone和AMD处理器,这些产品很多都来自台积电位于中国台湾的晶圆厂。
人人都是产品经理 on MSN
5 天
美国支付清算体系介绍
美国的支付清算体系是全球最复杂、最多样化的金融基础设施之一,支撑着庞大的国内经济和全球金融活动。本文将详细介绍美国支付清算体系的主要组成部分,包括银行间支付系统(如Fedwire和CHIPS)和零售支付系统(如ACH、Zelle、RTP),并探讨它们 ...
虎嗅网
7 天
豪赌先进封装,美国看好什么?
美国的CHIPS国家先进封装制造计划及其资金支持代表了其在半导体产业链自主可控方面的战略意图。美国在封装上的目标是,到2028年,将在美国建立一个充满活力、自给自足、盈利的高产量封装产业,生产的先进节点芯片将在美国完成封装。
New York Times
8 天
中国AI初创公司DeepSeek是如何与硅谷巨头竞争的
DeepSeek由一家名叫幻方的量化股票交易公司运营。到2001年,它已将利润投入购买数千枚英伟达芯片,用于训练其早期模型。公司没有回复记者的置评请求,它在中国有一种名声,那就是以高薪和让人们能够探索最感兴趣的研究课题为承诺,吸引了刚从顶尖大学毕业的 ...
腾讯网
9 天
2024年全球IC晶圆厂投资热:回顾和梳理
芝能智芯出品2024年,全球半导体行业迎来新一轮大规模投资浪潮,各地晶圆厂建设和扩建持续推进,先进制程、第三代半导体材料(如SiC和GaN)及封装技术成为核心关注点。各国政府通过诸如CHIPS法案等支持政策,引导资金流入先进制造领域,同时鼓励区域性供 ...
腾讯网
10 天
2024年,半导体晶圆厂投资超百余项
2024年,芯片行业投入了大量资金,用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM,以及 OSAT 的封装和组装,以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心,用于 8 英寸晶圆、EUV ...
来自MSN
10 天
全球抢投芯片
2024年,芯片行业投入了大量资金,用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM,以及 OSAT 的封装和组装,以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心,用于 8 英寸晶圆、EUV ...
中時新聞網
12 天
川普2.0可望保留晶片法? 专家揭3原因:只会删这些
拜登政府已根据2022年通过的《晶片与科学法案》(CHIPS and Science Act),投入数千亿美元,以促进国内半导体生产。然而,随着川普重返白宫,也引起外界猜测,这些项目未来还能继续执行吗?对此,专家回应了。《福斯 ...
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