2024年，芯片行业投入了大量资金，用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM，以及 OSAT 的封装和组装，以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心，用于 8 英寸晶圆、EUV ...

2024年，芯片行业投入了大量资金，用于建设新的晶圆厂和设施或扩建现有厂房。许多工厂专门用于 SiC、GaN、DRAM、HBM，以及 OSAT 的封装和组装，以及必要的气体、化学品和其他组件。还建立了十多个研发中心，用于 8 英寸晶圆、EUV ...

Chinese vice-premier urged the world to uphold multilateralism at Davos; China’s domestic tourist trips top 5.6 billion in 2024, generating 5.75 trillion yuan in revenue. Here’s what you need to know ...

而如今 Arm 提高授权许可费用势必让三星进一步斟酌其 Exynos 芯片应用机型，作为比较，此前有消息称三星计划为旗下 Galaxy S26 系列手机“大量使用”自家 Exynos 芯片，即经过改进的 Exynos 2600 ...

格芯决定在美国纽约州大手笔投资建设先进封装光子中心，推动半导体行业技术创新，促进产业发展和本土芯片产业机遇。该中心将提供差异化硅光子学平台的先进封装、组装和测试，为敏感行业提供可信赖的全流程交钥匙后端解决方案。期待带来更多突破。

ICC讯 1月17日，GlobalFoundries 格芯（GF） 宣布讲在其纽约晶圆工厂内打造一个全新的先进封装和测试中心，专门用于封装和测试美国制造的关键芯片。该设施得到了纽约州和美国商务部的投资支持，是同类首创，旨在实现半导体在美国本土的安全制造、加工、封装和测试，以满足人工智能、汽车、航空航天与国防以及通信等关键市场对GF硅光子和其他关键芯片不断增长的需求。

IT之家昨日援引 ETNews 报道，三星电子内部为应对其 12nm 级 DRAM 内存产品面临的良率和性能双重困局，已在 2024 年底决定在改进现有 1b nm 工艺的同时从头设计新版 1b nm DRAM。

KUALA LUMPUR, Jan. 20 (Xinhua) -- Close and stable ties between China and Malaysia will help Malaysia achieve its long-term goal of an economic development driven by technological innovation, ...

（原标题：SFC Markets and Finance | Global Scholars Share Insights on Trump 2.0） On January 20, Donald Trump was sworn in as the 47th president of the United States. Immediately afterward, he began to ...

智通财经APP获悉，美国总统特朗普近日表示，他可能从2月1日起对加拿大和墨西哥征收25%的关税。这一消息引发了市场的广泛关注，导致几家亚洲汽车制造商和电池公司的股价在周二的交易中下跌。 以下是可能受到影响的公司列表，按行业和字母顺序排列： ...