在2025年CES大会上,AMD宣布推出其全新的Ryzen AI Max系列APU,这一系列特别为人工智能计算和图形处理需求设计,标志着AMD对移动工作站市场的雄心壮志。新旗舰型号“Ryzen AI Max+395”搭载了16核CPU和40核GPU,承诺在处理复杂任务和图形渲染方面带来前所未有的性能。该系列的推出不仅回应了市场对高性能计算的需求,也展示了AMD在AI技术领域的创新能力。
推出 Ryzen AI Max 和 Ryzen AI Max Pro 两大系列,每个系列又分为 Max+ 和标准 Max 两种版本,Max+ 提供顶级规格。 在架构方面,Strix Halo 采用 Zen 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU 架构,并运用先进的芯粒(chiplets)封装技术。 每个 Zen 5 CPU 核心位于独立的 CCD 上,两个 CCD 提供 16 个 Zen 5 ...