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全球手机IC龙头高通(Qualcomm)15日正式发布第四代骁龙7系列行动平台Snapdragon 7 Gen 4,主打「效能跃升」与「AI普及化」,透过CPU、GPU、AI三大核心升级,将旗舰级多媒体体验下放至中高阶机型。大陆手机vivo等三 ...
智通财经APP获悉,芯片巨头高通 (QCOM.US)宣布将重返数据中心中央处理器 (CPU)赛道,推出专为数据中心设计的定制化CPU,以深度对接英伟达 (NVDA.US)人工智能 (AI)芯片。这一战略动作标志着高通在移动端芯片优势基础上,向云端算力市场发起新一轮冲击。
美国芯片巨头 高通 于 5 月 19 日举行了 COMPUTEX 2025 主题演讲,首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙 (Cristiano Amon) 在会上宣布公司重新进入 数据中心 市场。虽然详细的产品路线图尚未公布,但 Amon 认为 高通 已经为这一举措做好了准备。随着最近与沙特 AI 初创公司 Humain 合作,NVIDIA 加入其生态系统,Amon 强调了 高通 ...
此外,有关更多信息和代码片段,请参阅嵌入式开源峰会2024上的以下演示(以下是幻灯片和视频的链接): 在骁龙 X1 Elite SoC上启用Linux上游内核支持交付多设备树: 如何识别匹配主板的DTB(Elliot Berman) 本文是原作者个人意见的表达,并非体现 Qualcomm Incorporated 或 ...
虽然在Computex上我们没有看到Qualcomm发布新芯片,但看起来我们已经得到了下一个Snapdragon X系统单芯片(SoC)系列的隐性发布日期。这个日期是9月23日,即Qualcomm将在夏威夷举行的Snapdragon峰会。
Qualcomm Technologies, Inc.产品管理副总裁Kedar Kondap表示:“Qualcomm 215移动平台集成了64位CPU和双ISP,它的推出是整个移动行业发展的重要里程碑。我们正在为海量入门级终端带来更高标准,让Qualcomm 2系支持前所未有的体验。” 性能和续航 Qualcomm 215采用四颗ARM Cortex-A53 ...
高通公司(Qualcomm)周一表示,将利用英伟达的技术生产定制的数据中心中央处理器(CPU),以连接英伟达的人工智能芯片。英伟达的芯片在人工智能市场占据主导地位,但总是与 CPU 搭配使用,而这一市场传统上由英特尔(Intel)和高级微设备公司(AMD)主导。英伟达 已跳入 CPU 市场,利用 Arm Holdings ...
导读:MediaTek、Marvell、Alchip Technologies、Astera Labs、Synopsys 和 Cadence 将借助 NVIDIA NVLink 生态系统打造自定义 AI 芯片 · 富士通和 Qualcomm 分别计划搭配 NVIDIA GPU、NVLink Scale-Up 和 Spectrum-X Scale Out 技术构建自定义 CPU 5/19/2025, ...
实时计算任务可从CPU迁移到DSP,朝着更高性能迈出了一大步的同时,还能大幅削减功耗。 如何使用Hexagon™ DSP(数字信号处理器)和FastRPC 在Hexagon SDK支持FastRPC技术,这是一种远程流程调用框架,允许客户端在Qualcomm® Snapdragon™处理器(APPS)和应用程序数字信号处理器 ...
高通公司(Qualcomm)已将目光投向服务器 CPU 市场,这家位于圣迭戈芯片开发商现已聘请了英特尔前至强首席架构师,从而加剧了这一领域的竞争。
Mobius2007还请来微软以外的公司,讲讲未来手机的趋势。首先我们先来看看手机晶片大厂Qualcomm的部份。Qualcomm早在CDMA年代已十分出名,大部份3G手机都用上Qualcomm晶片,最近HTC也把处理器交由Qualcomm处理。Qualcomm现在于HTC新款手机中使用的MSM7xxx晶片,一颗晶片囊括 ...