全球手机IC龙头高通（Qualcomm）15日正式发布第四代骁龙7系列行动平台Snapdragon 7 Gen 4，主打「效能跃升」与「AI普及化」，透过CPU、GPU、AI三大核心升级，将旗舰级多媒体体验下放至中高阶机型。大陆手机vivo等三 ...

智通财经APP获悉，芯片巨头高通 (QCOM.US)宣布将重返数据中心中央处理器 (CPU)赛道，推出专为数据中心设计的定制化CPU，以深度对接英伟达 (NVDA.US)人工智能 (AI)芯片。这一战略动作标志着高通在移动端芯片优势基础上，向云端算力市场发起新一轮冲击。

美国芯片巨头 高通 于 5 月 19 日举行了 COMPUTEX 2025 主题演讲，首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙 （Cristiano Amon） 在会上宣布公司重新进入 数据中心 市场。虽然详细的产品路线图尚未公布，但 Amon 认为 高通 已经为这一举措做好了准备。随着最近与沙特 AI 初创公司 Humain 合作，NVIDIA 加入其生态系统，Amon 强调了 高通 ...

此外，有关更多信息和代码片段，请参阅嵌入式开源峰会2024上的以下演示（以下是幻灯片和视频的链接）： 在骁龙 X1 Elite SoC上启用Linux上游内核支持交付多设备树： 如何识别匹配主板的DTB(Elliot Berman) 本文是原作者个人意见的表达，并非体现 Qualcomm Incorporated 或 ...

虽然在Computex上我们没有看到Qualcomm发布新芯片，但看起来我们已经得到了下一个Snapdragon X系统单芯片（SoC）系列的隐性发布日期。这个日期是9月23日，即Qualcomm将在夏威夷举行的Snapdragon峰会。

Qualcomm Technologies, Inc.产品管理副总裁Kedar Kondap表示：“Qualcomm 215移动平台集成了64位CPU和双ISP，它的推出是整个移动行业发展的重要里程碑。我们正在为海量入门级终端带来更高标准，让Qualcomm 2系支持前所未有的体验。” 性能和续航 Qualcomm 215采用四颗ARM Cortex-A53 ...

高通公司（Qualcomm）周一表示，将利用英伟达的技术生产定制的数据中心中央处理器（CPU），以连接英伟达的人工智能芯片。英伟达的芯片在人工智能市场占据主导地位，但总是与 CPU 搭配使用，而这一市场传统上由英特尔（Intel）和高级微设备公司（AMD）主导。英伟达 已跳入 CPU 市场，利用 Arm Holdings ...

导读：MediaTek、Marvell、Alchip Technologies、Astera Labs、Synopsys 和 Cadence 将借助 NVIDIA NVLink 生态系统打造自定义 AI 芯片 · 富士通和 Qualcomm 分别计划搭配 NVIDIA GPU、NVLink Scale-Up 和 Spectrum-X Scale Out 技术构建自定义 CPU 5/19/2025， ...

实时计算任务可从CPU迁移到DSP，朝着更高性能迈出了一大步的同时，还能大幅削减功耗。 如何使用Hexagon™ DSP(数字信号处理器)和FastRPC 在Hexagon SDK支持FastRPC技术，这是一种远程流程调用框架，允许客户端在Qualcomm® Snapdragon™处理器(APPS)和应用程序数字信号处理器 ...

高通公司（Qualcomm）已将目光投向服务器 CPU 市场，这家位于圣迭戈芯片开发商现已聘请了英特尔前至强首席架构师，从而加剧了这一领域的竞争。

Mobius2007还请来微软以外的公司，讲讲未来手机的趋势。首先我们先来看看手机晶片大厂Qualcomm的部份。Qualcomm早在CDMA年代已十分出名，大部份3G手机都用上Qualcomm晶片，最近HTC也把处理器交由Qualcomm处理。Qualcomm现在于HTC新款手机中使用的MSM7xxx晶片，一颗晶片囊括 ...