根据最新消息，AMD和NVIDIA在PC平台上使用的处理器和显卡都停留在4nm级别。然而，Intel的酷睿Ultra200S系列虽然升级为3nm级别的制造工艺，但只是采用台积电初代N3B节点规划，并非苹果、高通、联发科等公司的第二代N3 ...

这一代PC平台上，AMD、NVIDIA无论是处理器还是显卡，都停留在4nm级别，Intel的酷睿Ultra 200S系列虽然升级为3nm，不过是台积电初代N3B，而不是苹果、高通、联发科的第二代N3E。根据网友曝料，AMD ...

之前，就人传闻高通、博通都想收购英特尔，想“趁英特尔病，要英特尔的命”。当然，最后这些消息不了了之了。 而近日，又有消息称，有一家企业向英特尔发出收购要约，说拥有收购英特尔的资源，想要收购英特尔。

【本文由小黑盒作者@巅峰玩家GS于01月22日发布，未经许可不得转载！】 今年想换新游戏本或新显卡的玩家估计不少， 那么，截止2024年1月， 最新发布的电脑游戏显卡都有哪些？ （*仅包括NVIDIA、AMD、Intel三个品牌的独立显卡。) ...

1月7日消息，处理器大厂AMD在CES 2025展会期间正式发布了基于4nm制程的RDNA 4 GPU内核的Radeon RX 9070和RX 9060系列独立显卡，它们都搭载了AI加强的 FSR 4 技术及更多功能，将于 2025 年 ...

中国台湾《工商时报》今日报道称，苹果公司在台积电美国亚利桑那州工厂生产的 4 纳米芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和 AMD 也在该厂进行芯片试产。 台积电亚利桑那州工厂预计将生产用于苹果设备的 A 系列芯片。IT之家注意到，此前科技专栏作家 ...

目前，AMD新显卡规划了高端的RX 9070 (Navi 48)、主流的RX 9050 (Navi 44)两大系列，前者包含RX 9070 XT、RX 9070，预计分别对标RTX 5070 Ti、RTX 5070。

在科技持续进化的今天，高性能显卡依然是游戏和创作领域的重要组件。2025年1月7日，AMD在CES2025展会上正式推出了其全新的Radeon RX 9070和RX 9060系列显卡。这一系列显卡基于全新的RDNA4架构，采用4nm工艺，具备更强大的性能和AI能力，进一步推动了游戏体验及图形处理的边界。

台积电4nm芯片量产。1月12日，美国商务部长吉娜·雷蒙多确认，台积电位于亚利桑那州凤凰城的晶圆厂一期已经开始为美国客户生产4nm芯片。雷蒙多表示，在美国土地上首次生产领先的4nm芯片是一个重要里程碑，这些芯片由美国工人生产，产量和质量与中国台湾 ...

1月15日，位于亚利桑那州的台积电工厂即将开始大规模生产其首款美国制造的苹果A系列芯片。据报道，这些4纳米芯片已经进入最后的质量验证阶段，同时英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。然而，台积电美国厂尚未具备后段封装能力，因此上述芯片仍需运回中国台湾地区 ...

随着2025国际消费电子展（CES2025）的召开，全球半导体产业再次迎来新的风口，各大科技公司纷纷亮相，展示它们最新的AI技术与半导体产品。此次展会高通、英特尔、英伟达等技术巨头纷纷推出涵盖CPU、GPU、SoC等核心产品，彰显出越发紧密的AI与半 ...

AMD方面当前呼声较高的是AMD锐龙5 9600X，该处理器采用TSMC 4nm制程工艺，Zen 5架构。Intel方面当前最新的主流级处理器是酷睿Ultra 5 245K，不过由于其最 ...