根据最新消息，AMD和NVIDIA在PC平台上使用的处理器和显卡都停留在4nm级别。然而，Intel的酷睿Ultra200S系列虽然升级为3nm级别的制造工艺，但只是采用台积电初代N3B节点规划，并非苹果、高通、联发科等公司的第二代N3 ...

快科技1月20日消息，三星虽然在3nm工艺节点上野心勃勃，首次引入GAA全环绕晶体管，但是良品率始终上不去，无法大规模量产，消息称只有区区20％，这也连累了自家的Exynos手机处理器。

这一代PC平台上，AMD、NVIDIA无论是处理器还是显卡，都停留在4nm级别，Intel的酷睿Ultra 200S系列虽然升级为3nm，不过是台积电初代N3B，而不是苹果、高通、联发科的第二代N3E。根据网友曝料，AMD ...

随着云计算和人工智能（AI）技术的迅猛发展，数据中心的需求不断增加。英伟达（NVIDIA）近日推出了一款革命性的AI处理器——H100，这款处理器不仅在性能上达到新的高度，还通过先进的架构设计重新定义了数据中心的计算能力。H100的发布不仅标志着英伟达在数据中心市场的持续创新，也引发了产业链的广泛关注，令人期待其在实际应用中的表现和潜在市场影响。

据报道， 英伟达 与联发科合作，将于今年年末推出首款专为 Windows on Arm设备设计的系统级芯片，首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺和CoWoS封装，预计最快在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。

这一代PC平台上，AMD、NVIDIA无论是处理器还是显卡，都停留在4nm级别，Intel的酷睿Ultra 200S系列虽然升级为3nm，不过是台积电初代N3B，而不是苹果 ...

据信，三星曾经与台积电商谈过代工Exynos处理器的事宜，但遗憾的是被拒绝了。其中一个原因可能是担心这会泄露客户的商业机密，另一个原因是台积电目前正忙于保证苹果、高通、联发科等客户的订单，尤其是先进产能订单。

“2nm”或“20埃”（英特尔使用的术语）与晶体管的任何实际物理特征（例如栅极长度、金属间距或栅极间距）无关。根据电气和电子工程师协会 (IEEE)发布的2021 年更新的《国际设备和系统路线图》中的预测，“2.1 ...

在最新的科技战场上，三星的Exynos处理器似乎遇到了不小的麻烦。尽管在3nm工艺节点上引入了GAA全环绕晶体管的诸多好处，三星却一直未能提升其良品率，导致这款处理器无法迎来大规模量产的曙光。这一波质量危机，显然给自家的Exynos手机处理器蒙上了一层阴影。 为了逆风翻盘，三星Exynos处理器团队似乎站在了一个新的十字路口：制定了全新的代工策略，旨在通过“多渠道合作关系”来打开困境的大门。然而， ...

CES2025上，AMD公司推出了两款顶级型号的处理器——锐龙99950X3D和锐龙99900X3D。这两款处理器主要面向AM5DIY发烧友和游戏玩家，是AMD在桌面CPU市场上对Intel产品实现全面领先的重要举措。很多人想知道这两款处理器相 ...

在这一背景下，华硕近日发布的灵耀系列便应运而生。值得关注的是，这款搭载第二代英特尔酷睿Ultra处理器的灵耀PC，通过其卓越的AI性能与极致的轻薄设计，为广大用户提供了崭新的选择。这款设备以“至臻随行，耀启新境”的理念，旨在满足用户在移动办公、创作者 ...