7月24日，以“倾听·践行 服务行业数智化 ...

一家名为 CDimension ...

在科技飞速发展的当下，系统级芯片（SoC）宛如一颗璀璨的明星，广泛闪耀于手机、智能家居、车载设备等众多领域，成为推动现代电子设备不断革新的核心力量。它将 CPU、GPU、内存以及各类通信模块精妙集成于方寸之间，宛如把设备的 “智慧大脑” 浓缩进了一个小小的芯片里，为我们的生活带来 ...

为解决这一系列的难题，并处理企业智能化转型过程中产生的海量数据，帮助企业更好地迈入数字经济时代，联想企业科技集团针对企业单位对高性能、高可靠、灵活部署的服务器的需求，推出了Lenovo ThinkServer SE550边缘服务器。

ORNL是美国能源部委托UT-Battelle公司管理的一个国家级核心科技研究基地，超级计算机只是他们的一个工具而已。上一代的“美洲虎” (Jaguar)建成于2005年，之后每年都在进行升级，泰坦则是一次超大规模的更新换代。

随着进入2024年，在技术进步、市场需求和地缘政治因素的推动下，数据中心位置的格局正在迅速发展。确定最佳数据中心位置对于利用云计算、边缘计算、人工智能和其他数据密集型应用程序的企业至关重要。 本文探讨了2024年排名最高的数据中心位置，强调了为什么这些位置是主要地点，并强调了 ...

程序裸奔在服务器，没有经过任何的处理（至于怎么处理，这里先卖个关子，待会儿给大家慢慢道来......），当大流量来临后 ...

芯片分为数字芯片、模拟芯片、数模混合芯片等多种类别。不同类别的设计流程也存在一些差异。 接下来，我们就以数字芯片为例，详细看看芯片到底是如何设计出来的。 芯片设计的主要流程 芯片的设计，总体分为规格定义、系统设计、前端设计（Front-End Design） 和后端设计（Back-End Design）四个 ...

目前，人工智能按照进化阶段分为了弱人工智能（ANI）、通用人工智能（AGI）和超人工智能（ASI）三个阶段。自1956年麦卡锡、明斯基等科学家首次提出“人工智能（Artificial Intelligence，简称AI）”这一概念，标志着人工智能学科的诞生；到2017年，谷歌Transformer模型的发布颠覆了传统的自然语言处理 ...

气候变化使过去八年成为有记录以来最热的一年，但今年的厄尔尼诺Niño天气模式加剧了这一问题，许多预测预计2023年的气温将破纪录。酷热的室外气温及其后果，给数据中心运营商带来了重大挑战，他们每天都在与设施内产生的热量作斗争，企业可以采取一些措施来减轻与极端高温相关的风险 ...

编辑 | 云昭 CUDA一直被视为英伟达GPU的最强壁垒，让许多业界的玩家望洋兴叹。 但，今天这篇文章会给各位习惯C++、CUDA开发的大佬提个醒： 有一种新的编程语言，正在AI圈兴起，撬动英伟达的围墙花园。而CUDA也不再是护城河。 近日，一位大牛 Thomas Cherickal，发表了一篇博客，阐述了一种新的编程 ...

今天干脆单独开一篇，讲讲NVLink。 NVLink的诞生背景 上世纪80-90年代，计算机技术高速发展，逐渐形成了英特尔和微软为代表的“Wintel”软硬件体系。 在硬件上，基本上都是围绕英特尔的x86 CPU进行构建。为了能让计算机内部能够更好地传输数据，英特尔牵头设计了PCIe总线。 懂电脑的同学，应该对PCIe ...